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查看更多近日,廣皓天與國內(nèi)某頭部半導體企業(yè)宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關系,,雙方將依托廣皓天自主研發(fā)的高精度快速溫變試驗箱,,共同推進芯片可靠性測試技術升級。這一合作不僅標志著國產(chǎn)環(huán)境試驗設備在半導體領域的應用取得突破性進展,,更有望為我國芯片產(chǎn)業(yè)在復雜環(huán)境適應性測試方面建立新的技術。
在 5G 通信,、人工智能等前沿領域加速發(fā)展的當下,,芯片面臨的工作環(huán)境愈發(fā)復雜,。從零下數(shù)十度的戶外設備到高溫高負載的工業(yè)場景,芯片性能的穩(wěn)定性直接決定終端產(chǎn)品的可靠性,。廣皓天推出的高精度快速溫變試驗箱,以每分鐘 25℃的超高速溫變速率和 ±0.2℃的精準控溫能力,,構建了覆蓋 - 60℃至 180℃的全溫域測試環(huán)境。設備搭載的微米級應變測量系統(tǒng)與每秒 10 萬組數(shù)據(jù)的高速采集系統(tǒng),,能實時捕捉芯片在溫變過程中納米級的形變與電性能波動,為芯片研發(fā)提供 “顯微鏡式” 的數(shù)據(jù)支撐,。
此次合作聚焦 5G 通信芯片,、AI 芯片等核心品類,。技術人員通過模擬基站芯片在溫差下的運行狀態(tài),,發(fā)現(xiàn)并解決了多款芯片在高溫散熱、低溫信號傳輸?shù)葓鼍跋碌脑O計缺陷,。以某新型 AI 芯片為例,在經(jīng)歷 5000 次溫變循環(huán)測試后,,研發(fā)團隊成功優(yōu)化其散熱結構,使芯片在 120℃高溫下的運算速度穩(wěn)定性提升 30%,。數(shù)據(jù)顯示,雙方合作兩個月內(nèi)已完成 6 大類芯片測試流程優(yōu)化,,平均測試周期縮短 40%,其中 5G 射頻芯片的性能一致性提升顯著,,相關成果已直接應用于量產(chǎn)工藝改進,。
值得關注的是,,雙方聯(lián)合開發(fā)的 “溫變 - 電應力” 復合測試方案,,通過疊加溫度與電氣環(huán)境雙重應力,,精準定位芯片電源管理模塊的設計痛點,使芯片整體功耗降低 15% 以上,。這種創(chuàng)新測試模式正逐步成為半導體行業(yè)可靠性驗證的新標準。廣皓天項目負責人表示,,未來將推動該設備在量子計算芯片、車規(guī)級芯片等前沿領域的應用,,為半導體產(chǎn)業(yè)提供從測試設備到解決方案的全鏈條支持。
隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化進程加速,,高精度測試設備作為芯片可靠性驗證的關鍵一環(huán),其技術突破意義重大,。此次合作不僅展現(xiàn)了廣皓天在環(huán)境試驗設備領域的技術積累,更推動了芯片測試標準的迭代升級,。業(yè)內(nèi)專家指出,,這種 “設備研發(fā) + 芯片測試” 的深度融合模式,,或將成為破解半導體產(chǎn)業(yè) “卡脖子” 難題的重要路徑,為我國芯片研發(fā)注入新的動能,。
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