TEA-225PF 電子封裝快速溫變試驗箱,,溫變應(yīng)力測試設(shè)備
參考價 | ¥ 50000 |
訂貨量 | ≥1臺 |
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 廣東皓天檢測儀器有限公司
- 品牌 廣皓天
- 型號 TEA-225PF
- 產(chǎn)地 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)九江水中信路101號
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/6/19 17:06:29
- 訪問次數(shù) 326
產(chǎn)品標簽
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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電子封裝快速溫變試驗箱,,溫變應(yīng)力測試設(shè)備
產(chǎn)品詳情
設(shè)備采用全鋼結(jié)構(gòu)外殼,表面經(jīng)防腐噴涂處理,,內(nèi)部工作室選用 304 不銹鋼材質(zhì),,耐酸堿腐蝕且便于清潔。搭載 7 英寸彩色觸摸屏人機界面,,可實時顯示溫濕度曲線、控制參數(shù)及故障報警信息,,配備 RS485 通信接口與 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能,,支持與上位機軟件聯(lián)動,實現(xiàn)遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理,。設(shè)備整體采用防結(jié)露設(shè)計,,保溫層為高密度聚氨酯發(fā)泡材料,確保良好的隔熱性能,。
電子封裝快速溫變試驗箱,溫變應(yīng)力測試設(shè)備
核心用途
在電子封裝研發(fā)中,,可對 BGA,、QFP 等封裝形式的芯片進行溫變應(yīng)力測試,評估封裝材料與芯片間的熱匹配性,,優(yōu)化封裝工藝參數(shù),。生產(chǎn)過程中,,用于批量電子封裝器件的熱應(yīng)力篩選,檢測焊點開裂,、封裝變形等潛在缺陷,,提高產(chǎn)品良率。失效分析時,,通過模擬實際使用中的溫變工況,,復(fù)現(xiàn)封裝失效模式,輔助定位熱應(yīng)力集中點,。此外,,還可用于研究電子封裝在高低溫循環(huán)下的疲勞壽命,為封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化和材料選型提供數(shù)據(jù)支持,。
技術(shù)參數(shù)
溫度控制范圍為 - 55℃~+150℃,,滿足電子封裝器件的嚴苛測試需求;溫變速率可達 10 - 50℃/min(非線性),,支持快速溫變應(yīng)力測試,;控溫精度 ±0.3℃,溫度均勻度 ±1.5℃,,確保測試結(jié)果的準確性,。濕度控制范圍 20% - 95% RH(溫度≥25℃),控制精度 ±3% RH,。工作室尺寸常見規(guī)格為 600×800×600mm,,可容納多種電子封裝測試夾具,支持定制化尺寸設(shè)計,。升溫速率≥5℃/min,,降溫速率≥5℃/min,滿足不同測試標準要求,。
高效制冷系統(tǒng)
制冷系統(tǒng)采用半封閉雙級壓縮機制冷,,搭配環(huán)保型制冷劑 R404A 與 R23,確保 - 55℃低溫環(huán)境的穩(wěn)定維持,。采用二元復(fù)疊制冷技術(shù),,高溫級與低溫級壓縮機獨立運行,通過智能分階控制,,實現(xiàn)不同溫區(qū)的高效制冷,。配備油分離器與氣液分離器,防止壓縮機奔油與液擊現(xiàn)象,,系統(tǒng)還設(shè)有壓縮機過電流保護,、冷凝器超壓保護等多重安全保護裝置。
智能加濕系統(tǒng)
加濕系統(tǒng)采用不銹鋼護套式電熱管加熱加濕罐內(nèi)的水,產(chǎn)生純凈蒸汽后通過管道送入工作室,,濕度響應(yīng)時間≤5min,。配備自動水位控制與缺水保護功能,水箱容量 20L,,可滿足長時間測試需求,。除濕方式采用冷凍除濕,通過降低蒸發(fā)器溫度使水汽冷凝排出,,在低溫環(huán)境下仍能有效控制濕度,。
工作原理
設(shè)備基于 PLC 可編程控制器為核心控制單元,通過溫度傳感器 PT100 實時采集工作室溫度,,經(jīng) PID 算法計算后,,控制制冷系統(tǒng)與加熱系統(tǒng)協(xié)同工作。溫變應(yīng)力測試時,,按預(yù)設(shè)的溫變曲線(如 - 40℃~125℃循環(huán)),,通過壓縮機的啟停與電加熱管的功率調(diào)節(jié),實現(xiàn)溫度的快速升降,。強制送風(fēng)系統(tǒng)使工作室內(nèi)空氣循環(huán)流動,,保證溫濕度均勻性。當進行濕度控制時,,加濕系統(tǒng)根據(jù)濕度傳感器信號,,自動調(diào)節(jié)加濕量,除濕時則啟動制冷系統(tǒng)進行冷凝除濕,,從而實現(xiàn)溫濕度的精準控制,,為電子封裝器件提供穩(wěn)定的溫變應(yīng)力測試環(huán)境。