1991和1993年：美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求,，遭到美國工業(yè)界強烈反對而夭折,；

1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗資超過 2000萬美元,，目前仍在繼續(xù),；

1998年日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業(yè)界開發(fā)無鉛電子產品,；

1998年10月日本松夏公司*款批量生產的無鉛電子產品問世,；

2000年6月：美國IPC　Lead-Free Roadmap 第4版發(fā)表，建議美國企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產品,，2004年實現全面無鉛化,；

2000年8月：日本 JEITA　Lead-Free Roadmap 1.3 版發(fā)表，建議日本企業(yè)界于2003年實現標準化無鉛電子組裝,；

2002年1月歐盟 Lead-Free　Roadmap1.0 版發(fā)表,，根據問卷調查結果向業(yè)界提供關于無鉛化的重要統(tǒng)計資料；

歐盟議會和歐盟理事會2003年1月23日發(fā)布了第2002/95/EC號《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質的指令》,，在這個指令中,，歐盟明確規(guī)定了六種有害物質為：“汞（Hg）、鎘（Cd）,、六價鉻（Cr）,、鉛（Pb）、聚溴聯苯（PBB）,、聚溴二苯醚（PBDE）”,；并強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品,；（個別類型電子產品暫時除外）

2003年3月,，中國信息產業(yè)部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監(jiān)管目錄內的電子信息產品不能含有Pb