關(guān)于“DAC補(bǔ)償"在鍛件探傷中的應(yīng)用
1、試塊:厚度分別為10mm,、50mm,、125mm
2、將直探頭及探頭線與儀器正確連接
3,、開機(jī)
4,、選擇一個〖通道〗:以通道“2"為例,按【通道】鍵,,再按【+】/【-】調(diào)節(jié),,使通道顯示為“2"
5,、校準(zhǔn)〖始波偏移〗:按【始偏】鍵,再按【確認(rèn)】鍵,,然后按照屏幕提示操作
6,、校準(zhǔn)〖聲速〗:按【聲速】鍵,再按【確認(rèn)】鍵,,然后按照屏幕提示操作
7,、將〖K值〗調(diào)零:按【K值】鍵,按【-】鍵,,使〖K值〗為零
8,、報警〖門〗設(shè)置:將【門高】調(diào)至80%,【門位】調(diào)至始波之后,,【門寬】調(diào)至第十格
9,、〖聲程〗調(diào)節(jié):將探頭置于“125mm"試塊上,按【聲程】鍵,,按【+】/【-】鍵,,使一次波位于第十格
10、〖增益〗調(diào)節(jié):將探頭置于“10mm"試塊上,,按【增益】鍵,,按【+】/【-】鍵,使一次波波峰位于80%處
11,、【包絡(luò)】鍵,,按【確認(rèn)】鍵,按【-】鍵移動光標(biāo)至“10mm"波峰上,,按【+】鍵采集該點(diǎn)
12,、探頭置于“50mm"試塊上,按【-】鍵移動光標(biāo)至“50mm"波峰上,,按【+】鍵采集該點(diǎn)
13、 置于“125mm"試塊上,,按【-】鍵移動光標(biāo)至“125mm"波峰上,,按【+】鍵采集該點(diǎn)
14、【確認(rèn)】鍵,,采樣結(jié)束
15,、參考增益】鍵,再按【確認(rèn)】鍵,,屏幕顯示〖-D-〗,至此,,“DAC補(bǔ)償"功能開始工作,如需退出該功能,,再按【確認(rèn)】鍵即可
焊縫探傷操作流程
1. 準(zhǔn)備工作
1.1 試塊:CSK-1A,CSK-3A
1.2 探頭:斜探頭/K2/2.5p
1.3 探頭線:Q9接口
2. 設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)
2.1 開機(jī):按動開關(guān),,然后按【確認(rèn)】鍵
2.2 選擇通道:按【通道】鍵,按【+】,、【-】鍵,選擇通道
2.3 選擇標(biāo)準(zhǔn):按【通道】鍵,彈出主菜單后按【3】鍵,按【確認(rèn)】鍵,彈出標(biāo)準(zhǔn)選擇子菜單,按【數(shù)字】鍵,選擇相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn),若無標(biāo)準(zhǔn)可選,按【6】鍵,按【確認(rèn)】鍵,進(jìn)入自設(shè)置標(biāo)準(zhǔn),設(shè)置完畢按【返回】鍵,退回主菜單
2.4 dac方式:在主菜單狀態(tài)下,按【+】鍵,,按【確認(rèn)】鍵2次,,按【+】、【-】鍵,,可選擇“光滑或點(diǎn)接",,按【返回】鍵2次,退回探傷狀態(tài)
3. 調(diào)試
3.1 將探頭置于CSK-1A試塊上,,掃描R50,、R100半圓
3.2 調(diào)節(jié)聲程:按【聲程】鍵,按【+】,、【-】鍵,,使R50、R100反射波出現(xiàn)在屏幕上
3.3 調(diào)節(jié)增益:按【增益】鍵,,按【+】,、【-】鍵,將R50,、R100反射波幅調(diào)至50%處
3.4 移動探頭,,使R50、R100反射波為zui高
3.5 始波偏移測試:按【始偏】鍵,,按【確認(rèn)】鍵,,然后根據(jù)屏幕提示操作
3.6 聲速測試:按【聲速】鍵,按【確認(rèn)】鍵,,然后根據(jù)屏幕提示操作
3.7 K值測試:將試塊翻轉(zhuǎn)過來,,掃描深度為15mm橫通孔,調(diào)節(jié)增益,,使波幅達(dá)到50%以上(注意:不能調(diào)節(jié)聲程,,聲程拉得太開,可能造成測試錯誤),,按【K值】鍵,,按【確認(rèn)】鍵,然后根據(jù)屏幕提示操作
4. dac曲線制作
4.1 標(biāo)度選擇:連按【標(biāo)度】鍵,,使標(biāo)度為垂直(Y)
4.2 聲程調(diào)節(jié):按【聲程】鍵,,按【+】、【-】鍵,,使聲程為50mm
4.3 將探頭置于CSK-3A試塊上,,掃描10mm深橫通孔,使波幅zui高,調(diào)節(jié)增益,,使波幅在80%-90%之間
4.4 按【包絡(luò)】鍵,,直至屏幕提示“包絡(luò)/波形",按【確認(rèn)】鍵,,波形凍結(jié),,按【-】鍵移動光標(biāo),按【+】鍵采集該點(diǎn)
4.5 移動探頭,,掃描30mm深橫通孔,,使包絡(luò)波形zui高,按【-】鍵移動光標(biāo),,按【+】鍵采集該點(diǎn)
4.6 移動探頭,,掃描40mm深橫通孔,使包絡(luò)波形zui高,,按【-】鍵移動光標(biāo),,按【+】鍵采集該點(diǎn)
4.7 所有點(diǎn)都采集完畢之后,按【確認(rèn)】鍵,,完成曲線制作
4.8 按【定量】鍵,,按【確認(rèn)】鍵,再按【定量】鍵,,曲線生效,;若使曲線無效,重復(fù)上述步驟
5. 分貝dac曲線制作
5.1 標(biāo)度選擇:連按【標(biāo)度】鍵,,使標(biāo)度為垂直(Y)
5.2 聲程調(diào)節(jié):按【聲程】鍵,,按【+】、【-】鍵,,使聲程為50mm
5.3 將探頭置于CSK-3A試塊上,,掃描10mm深橫通孔,移動探頭,,使之為zui高反射,,按【增益】鍵,按【+/-】鍵調(diào)節(jié)增益,,使波幅為40%,,按【定量】鍵,按【+/-】鍵,,將光標(biāo)移至10mm波峰上
5.4 按【抑制】鍵2次,按【返回】鍵,,再按【抑制】鍵,,按【返回】鍵,直至屏幕顯示“分貝靈敏度",按【1】鍵,,按【確認(rèn)】鍵,,按【返回】鍵,按【定量】鍵
5.5 移動探頭,,掃描20mm深橫通孔,,移動探頭,使之為zui高反射,,按【增益】鍵,,按【+】鍵調(diào)節(jié)增益,使波幅為40%,,按【定量】鍵,,按【+/-】鍵,將光標(biāo)移至20mm波峰上
5.6按【抑制】鍵,,按【2】鍵,,按【確認(rèn)】鍵,按【返回】鍵,,按【定量】鍵,;
5.7移動探頭,掃描30mm深橫通孔,,移動探頭,,使之為zui高反射,按【增益】鍵,,按【+】鍵調(diào)節(jié)增益,,使波幅為40%,按【定量】鍵,,按【+/-】鍵,,將光標(biāo)移至30mm波峰上
5.8按【抑制】鍵,按【3】鍵,,按【確認(rèn)】鍵,,按【返回】鍵,按【定量】鍵
5.9重復(fù)上述步驟,,直至所有點(diǎn)都采集完畢,,按【輔助】鍵,按【3】鍵,,按【確認(rèn)】鍵,,按【返回】,分貝dac 曲線制作完畢,;使用該功能時,,按【定量】鍵,,按【+/-】鍵,移動光標(biāo)至缺陷波上,,按【輔助】鍵,,按【3】鍵,按【確認(rèn)】鍵,,當(dāng)量即顯示在屏幕上,,按【返回】,按【定量】鍵,,退出凍結(jié)狀態(tài),。注意:分貝dac 曲線不顯示在屏幕上,只有輔助定量時才被顯示,,有時屏幕上滯留曲線,,按兩次【通道】鍵,即能消除
6. 輔助功能
6.1 表面補(bǔ)償:按【參考增益】鍵,,按【+】鍵,,補(bǔ)償由于表面粗糙或耦合不好所造成的聲能衰減
6.2 閘門峰值跟蹤顯示:按【通道】鍵,直至出現(xiàn)主菜單,,按【2】鍵,,按【確認(rèn)】鍵,按【+】,、【-】鍵選擇“DAC",,按【返回】鍵,退回主菜單(注意:使用該功能時,,必須打開報警閘門,,使閘門罩在波形上)
6.3 閘門選擇:在主菜單狀態(tài)下,按【7】鍵,,按【確認(rèn)】鍵,,光標(biāo)閃爍,按【+】,、【-】鍵選擇進(jìn)波門或失波門,,按【確認(rèn)】鍵,,按【返回】鍵,,退回主菜單
6.4 工件設(shè)定:在主菜單狀態(tài)下,,按【4】鍵,按【確認(rèn)】鍵,,光標(biāo)閃爍,,按【+】、【-】鍵選擇“焊縫",,按【確認(rèn)】鍵,,按【2】鍵,,光標(biāo)移至“參數(shù)設(shè)定",按【確認(rèn)】鍵可設(shè)定焊縫參數(shù),,其中“板厚"數(shù)據(jù)跟部分標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)聯(lián),必須設(shè)置該參數(shù),,按【返回】鍵3次,,退回探傷狀態(tài)
7. 現(xiàn)場探傷
7.1 開機(jī)后,選擇通道號,,調(diào)出dac曲線,,將標(biāo)度設(shè)置成垂直(Y),設(shè)置表面補(bǔ)償dB數(shù),,打開閘門,,如需要顯示焊縫,請?jiān)谥鞑藛沃性O(shè)置焊縫參數(shù)
7.2 找到缺陷后,,按【定量】鍵,,按【+】、【-】鍵移動光標(biāo)至缺陷波上,,可讀出當(dāng)前波的距離值,、水平值、深度值,、波幅值,、DAC偏移量
7.3 按【輔助】鍵,可計(jì)算出缺陷的深度及偏移定量線dB數(shù)(SL±XdB),輸入探頭距離,,還可直接看出缺陷在寒風(fēng)中的位置
7.4 按【記錄】鍵,,按【2】鍵,輸入文件號后,,按【確認(rèn)】鍵,,當(dāng)前文件存儲完畢,按【返回】鍵,,按【定量】鍵,,退出凍結(jié)狀態(tài),可繼續(xù)探傷
8. 文件處理
8.1 打?。侯A(yù)先連接好打印機(jī),,打開探傷儀,到主菜單里設(shè)置打印機(jī),,按【記錄】鍵,,按【2】鍵,按【確認(rèn)】鍵,,按【+】鍵,,選擇需要打印的文件,,按【定量】鍵,按【記錄】鍵,,按【1】鍵,,完成打印
8.2 通訊:預(yù)先連接好電腦,在電腦里安裝通訊軟件,,打開探傷儀,,按【定量】鍵,按【記錄】鍵,,按【3】鍵,,然后在電腦里操作即可完成數(shù)據(jù)傳送
相關(guān)產(chǎn)品
免責(zé)聲明
- 凡本網(wǎng)注明“來源:化工儀器網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-化工儀器網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,,未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載,、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,,并注明“來源:化工儀器網(wǎng)”。違反上述聲明者,,本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責(zé)任,。
- 本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其他來源(非化工儀器網(wǎng))的作品,目的在于傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé),,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體,、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時,,必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任,。
- 如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)等問題,請?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利,。