陶瓷密度計和新材料密度性能檢測

陶瓷材料的熔點和硬度一般都很高,，所以選擇抗氧化陶瓷材料時，更多的考慮陶瓷材料與C/C復(fù)合材料的機械相容性,、化學(xué)相容性,、高溫下低的蒸氣壓及氧擴散速率等性能,。因為氧化物陶瓷材料與碳在高溫下會發(fā)生碳熱還原反應(yīng)，而失去保護作用,，不適于直接作為抗氧化涂層的內(nèi)涂層材料,，所以一般選用碳化物、硅化物,、硼化物等作為C/C復(fù)合材料的內(nèi)涂層材料,，直接與碳基材接觸；SiC和Si3N4與C/C復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)zui為接近（圖9.3）,，與C/C復(fù)合材料的機械相容性較好,；SiC和Si3N4在高溫下能形成具有流動性的SiO2膜，能有效的封填由于熱膨脹系數(shù)不匹配而形成的涂層的裂紋,，阻止氧化氣氛與碳基材的直接接觸,，而且zui為關(guān)鍵的是，SiO2與其他氧化物相比具有很低的氧擴散速率(圖9.5),，可以有效的阻止氧的滲入,。 

從以上分析可知,，在陶瓷材料中SiC材料是比較理想的抗氧化候選材料， 其優(yōu)點如下: 
1) 其熱膨脹系數(shù)與C/C復(fù)合材料很接近,，作為涂層材料能滿足機械相容性的要求,； 
2) 本身為碳化物，與碳材料有化學(xué)相容性,，可直接作為內(nèi)涂層使用,； 
3) 熔點和硬度都相對較高，能承受高速粒子沖刷,； 4) zui重要的是,，SiC在溫度高于1000℃與O2反應(yīng)能生成SiO2, SiO2在高溫下具有流動性，可以封填高溫下SiC與C/C由于熱膨脹系數(shù)不匹配而形成的裂紋,，同時SiO2具有低的氧擴散速率和較低的蒸氣壓,，可阻止氧化氣氛向碳基體的滲入。陶瓷密度檢測儀 專業(yè)測陶瓷等新材料的密度值和比重值,。 

陶瓷密度計專業(yè)為您檢測各種陶瓷原料氧化鋁,、氧化鋯等陶瓷的比重值，2015新款上市,，DX-300C程序運行速度更快,，測試更，功能強大,，可一機多用,，是各大新材料制造廠做來料檢測的工具！采用的是阿基米得浮力法原理,，并遵行ASTM D297-93,、D792-00、D618,、D891等多項測量標(biāo)準(zhǔn),，以所測樣品的空重W1、水重W2兩個變量為基準(zhǔn),，來換算樣品的密度值,，zui終所測結(jié)果值的準(zhǔn)確于否主要取決于樣品的空重W1、水重W2兩個變量,。

陶瓷密度計的規(guī)格參數(shù)：
1,、型號： DX-300C
2、zui大稱重：300g（另有zui大稱重為600g的機型可供選擇）
3,、生產(chǎn)地：中國
4,、各參數(shù)測試精度：密度,比重：0.001g/cm3
5、密度比重測試范圍：密度＞1,、密度＜1 的材料皆可測試
6,、可測材料種類：固體,、顆粒體、浮體,、膏體
7,、打印接口：標(biāo)準(zhǔn)RS-232接口，可連接打印機和電腦輸出測試數(shù)據(jù)