研磨

  機械式材料去除的*步被稱為研磨,。適當研磨可去除受損或變形的表面材料,，并將新變形的數(shù)量控制在有限范圍內(nèi),。研磨的目的是：獲得平整的表面，將損傷降到zui低程度，并可在拋光過程中以zui短的時間輕松去除這些損傷。研磨可劃分為兩個獨立的過程。
1. 粗磨,，PG
2. 精磨，F(xiàn)G

*步研磨通常被稱為粗磨（PG）,。
   粗磨可保證所有試樣均獲得類似的表面,，不管其初始狀況及前期處理如何。另外,，當試樣座中有若干個試樣需要處理時,，它們必須處于同一水準或“平面”，以利于試樣的進一步制備,。

   *步研磨采用了 MD-Piano 或 MD-Primo,。MD-Piano 是一款金剛石磨盤，專為 150 至2000 HV 硬度范圍內(nèi)材料的粗磨而設計開發(fā),。MD-Piano采用金剛石作為磨料,，可提高去除率并縮短研磨時間。MD-Primo 是一款碳化硅磨盤,，專為 40 至 150 HV 硬度范圍內(nèi)軟質(zhì)材料的粗磨而設計開發(fā),。MD-Piano 可在短時間內(nèi)始終獲得較高的材料去除量。這些研磨盤對硬質(zhì)和軟質(zhì)材料或位相均具有等效切削作用,。因此,，使用這些研磨盤可制備出平整的試樣，不同位相間不會產(chǎn)生任何浮凸缺陷,。樹脂與試樣交接面的邊角修圓缺陷也得到了*消除,。

   精磨而成的試樣表面僅有少量變形，可在拋光過程中消除,。 鑒于研磨紙存在的各種缺陷,，為了改善和提高精磨效果，司特爾公司研發(fā)了替代型精磨表面,。

   MD-Largo 和 MD-Allegro 是兩款復合精磨盤,。制備過程中，金剛石懸浮液或噴霧劑定期噴涂,，因而可獲得恒定的材料去除率,。

   同 MD-Piano 和 MD-Primo一樣，MD-Largo 和 MD-Allegro 的涂敷面積取決于所制備材料的硬度。MD-Largo 用于 40 至 150 HV 硬度范圍的軟質(zhì)材料或軟基體復合材料,。MD-Allegro則用于硬度大于 150 HV 的材料,。

   精磨通常分多個步驟在粒度連續(xù)減小的碳化硅研磨紙上完成。采用 MD-Largo 或 MD-Allegro后,，這些步驟可合并為一步完成。 典型使用的金剛石晶粒度為15至6微米,。 隨后以6微米或3微米的晶粒度精磨,，即可獲得表面。

   精磨盤上涂敷了金剛石磨料,，硬質(zhì)相和軟質(zhì)相材料均可獲得始終如一的材料去除率,。 軟質(zhì)相材料不會產(chǎn)生污斑，脆質(zhì)相材料不會產(chǎn)生碎屑,，試樣可保持的平面度,。后續(xù)拋光步驟可在zui短時間內(nèi)完成。

拋光

   與研磨一樣,，拋光必須消除先前步驟中產(chǎn)生的損傷,。 分步拋光、連續(xù)減小磨料粒度可實現(xiàn)這一目標,。 拋光可分為兩個不同的過程,。
1. 金剛石拋光，DP
2. 氧化物拋光,，OP

   用金剛石作為拋光磨料,，可以zui快速度去除材料并獲得*平面度。 現(xiàn)有的其他材料均不可能獲得類似結果,。 金剛石的高硬度幫助您輕松切穿所有材料和位相,。

   某些材料，尤其是軟質(zhì)和韌性材料,，需要通過終拋光來獲得*制備質(zhì)量,。此時可采用氧化物拋光法。膠態(tài)氧化硅的晶粒度約為 0.04 毫米,，pH 值約為 9.8,，可為您呈現(xiàn)優(yōu)異的制備結果。 化學活性輔以精細,、溫和研磨,，可制成*劃痕和變形的試樣。OP-U 是一種多用途拋光懸浮液,，在各類材料上均可獲得的拋光結果,。OP-S 可配合各種試劑使用，試劑會增強化學反應，使 OP-S 勝任高韌性材料的制備,。OP-A 是一種酸性氧化鋁懸浮液,，適用于低合金鋼、高合金鋼,、鎳基合金及陶瓷材料的終拋光,。

易耗品

   拋光過程在拋光布上完成（見“拋光表面圖”中的完整介紹）。金剛石拋光時必須使用潤滑劑,。 拋光布,、金剛石晶粒度及潤滑劑的選擇取決于需要拋光的材料類型。zui初的拋光步驟通常在低彈力拋光布上完成,，軟質(zhì)材料需使用低粘度潤滑劑,。終拋光時，需采用彈力較高的拋光布和粘度較高的潤滑劑,。
   關于各種材料的拋光布,，請參閱“制備方法”中的推薦產(chǎn)品。