電子產(chǎn)品的可靠性是指整個(gè)連接系統(tǒng)的,，而不單指焊點(diǎn),，它還包括PCB,、元器件。無(wú)鉛焊接與Sn/Pb 焊接相比,，只有短短的十幾年,，而研究Sn/Pb 的可靠性已經(jīng)40－50 年了，很清楚地知道有哪些問(wèn)題,。無(wú)鉛我們還不知到有哪些問(wèn)題,。有些問(wèn)題有答案，有些還沒有答案,，只是剛剛提出,，對(duì)于無(wú)鉛可靠性的問(wèn)題是工業(yè)界面臨zui緊迫的問(wèn)題,。本文提出一些工業(yè)界面臨的電子板級(jí)產(chǎn)品可靠性問(wèn)題，供大家參考,、討論,。

一、電子產(chǎn)品可靠性概念
  1．可靠性定義可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的時(shí)間內(nèi),，在規(guī)定的條件下,，完成規(guī)定任務(wù)的概率和可能性。電子產(chǎn)品和系統(tǒng)是在一定的應(yīng)用條件下,、一定使用時(shí)間內(nèi)發(fā)揮作用,。各種產(chǎn)品的應(yīng)用條

件各不相同，如空調(diào)主要是溫濕度的影響,，而沖擊的變化不大,；汽車電子，不僅溫濕度變化很大,，而且震動(dòng)很大,，機(jī)械沖擊也很大。各種電子產(chǎn)品的使用壽命要求也不一樣,，如手機(jī)，壽命1－3 年,；而汽車電子,、通訊設(shè)備的壽命要求很高。所以在特定條件下,，在特定時(shí)間范圍內(nèi),，我們希望產(chǎn)品的失效不能超過(guò)某一個(gè)程度，完成產(chǎn)品所能完成任務(wù)的概率或可能性就是產(chǎn)品的可靠性,?？煽啃允呛拖鄳?yīng)的載荷、使用環(huán)境,、應(yīng)用周期有關(guān),。
電子產(chǎn)品是由各部件互連組成，其中zui重要的是PCB 組裝連接,，連接的失效也是一個(gè)概率問(wèn)題,，它設(shè)涉及到焊點(diǎn)、PCB,、元件失效的概率,。除此之外，PCB 的裝配還涉及到電化學(xué)失效概率,。PCB 組裝連接可靠性對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著至關(guān)重要的作用,，稱為板級(jí)產(chǎn)品的可靠性,。它涉及的問(wèn)題主要是焊點(diǎn)、PCB,、元件以及電化學(xué)可靠性,。
  2． 載荷條件可靠性是相對(duì)于一定載荷條件的概率。所以可靠性一定是指在某種載荷條件的可靠性,。載荷條件是指任何條件加入系統(tǒng)上,，使系統(tǒng)的性能惡化或影響可靠性的條件，都是載荷

條件,。載荷是一個(gè)廣義的載荷,，不光只是熱沖擊、熱循環(huán),。系統(tǒng)在很多情況下所受到的是機(jī)械載荷,，但又并不*是機(jī)械載荷，它還包括溫度,、濕度,、電壓、電流等條件,，在這些條件下,，也會(huì)造成產(chǎn)品的失效，也是一種載荷,。所以載荷要廣義的理解,。
機(jī)械載荷是電子產(chǎn)品常受到的載荷，它又分為周期性載荷和沖擊性機(jī)械載荷,；周期性載荷也有低周期載荷和高周期載荷之分,。  低周期載荷
計(jì)算機(jī)開機(jī)、關(guān)機(jī)冷熱周期性變化,、汽車電子周圍環(huán)境的變化都屬于周期性載荷,，也稱熱機(jī)械載荷。高低溫?zé)嵫h(huán)試驗(yàn)就是模仿實(shí)際應(yīng)用中的熱機(jī)械載荷,，來(lái)分析焊點(diǎn)的失效原因,。焊點(diǎn)產(chǎn)生失效的主要原因是PCB 與安裝元件兩者的熱膨脹系數(shù)不匹配造成。例如PCB 焊盤上安裝陶瓷片狀電阻,，兩種材料的熱膨脹系數(shù)分別為：陶瓷3－5ppm /℃,，PCB 16－25ppm / ℃。陶瓷和PCB 材料比較硬,，而焊料較軟,。當(dāng)溫度從0 度上升到100 度，PCB 以16－25 的速率膨脹，而陶瓷膨脹速率很慢,，使焊點(diǎn)處入受拉狀態(tài),；當(dāng)溫度從100 度下降到0 度時(shí)，相反程度發(fā)展,，焊點(diǎn)受到周期性的剪切應(yīng)力應(yīng)變,，當(dāng)循環(huán)達(dá)到1000－6000 次時(shí)，焊點(diǎn)出現(xiàn)力學(xué)的疲勞裂紋,。由于在循環(huán)次數(shù)不高的情況下發(fā)生疲勞失效,，稱作低周疲勞。
出現(xiàn)低周疲勞另一個(gè)原因是,，當(dāng)焊點(diǎn)的工作溫度（以K 式溫度計(jì)算）占熔點(diǎn)的80％－90％時(shí),，材料內(nèi)部的變化處于熱敏期間，溫度升高以后晶粒長(zhǎng)大,，應(yīng)力應(yīng)變也會(huì)促使晶粒長(zhǎng)大,，焊點(diǎn)的機(jī)械性能下降。當(dāng)晶粒粗化,、軟化后出現(xiàn)小的裂紋,，周期性載荷使裂紋擴(kuò)展，zui后在循環(huán)周數(shù)不高的情況下整個(gè)焊點(diǎn)失效,。焊點(diǎn)在一個(gè)很殘酷的應(yīng)用條件下工作,，如環(huán)境條件150 ℃，比較接近焊料的熔點(diǎn)（183 高周期載荷?℃,、217℃）,，常發(fā)生低周疲勞失效。
電子產(chǎn)品除了受到低周載荷外,，還會(huì)受到周期性彎曲載荷、周期性的震動(dòng)等,，由于沒有溫度的作用,，都稱周期性機(jī)械載荷。由于它能達(dá)到上萬(wàn)次循環(huán)才使產(chǎn)品失效,，所以稱高周期載荷,。比如按壓鍵盤的次數(shù)可以做到100 沖擊性載荷?萬(wàn)次。每次都是一個(gè)疲勞過(guò)程,。每次按下都沒有超過(guò)它的機(jī)械強(qiáng)度,，但按了很多次后，產(chǎn)品疲勞失效,。
有些產(chǎn)品如手機(jī)意外跌落會(huì)受到載荷沖擊,；有些板做ITC 時(shí)，會(huì)對(duì)PCB 施加一定的力,，這些力使印制板受到損壞,。這些載荷是非周期性的,，稱作沖擊載荷。
  3．電子產(chǎn)品失效方式

電子產(chǎn)品失效方式主要有裂紋,、斷裂,、電性能失效等。在機(jī)械載荷條件下,，疲勞失效以裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)大方式,。沖擊性載荷會(huì)以脆性斷裂的失效方式，應(yīng)力比較集中造成,，界面比較明顯,。電化學(xué)載荷以電遷移和晶枝的生長(zhǎng)而失效。
二,、焊點(diǎn)可靠性
兩個(gè)主要因素影響焊點(diǎn)的可靠性,，*焊點(diǎn)本身的特征；第二加載到焊點(diǎn)上的載荷條件,。焊點(diǎn)的可靠性取決于焊點(diǎn)上所受應(yīng)力的程度,。
  1． 焊點(diǎn)本身的特征

焊料合金成分以及微觀結(jié)構(gòu)?焊點(diǎn)本身的特性與下列因素有關(guān)：焊料合金成分/微觀結(jié)構(gòu)、焊料與元件端頭及焊盤連接,、焊點(diǎn)的形狀與大小,、焊點(diǎn)中的空洞。
不同成分的合金材料,，由于熔點(diǎn)的不同,，所受熱應(yīng)力不同；表面張力不同,，導(dǎo)致潤(rùn)濕性不同,；熱膨脹系數(shù)的不同，如焊料與引腳材料的熱膨脹系數(shù)存在差異,，導(dǎo)致焊料與界面,、焊點(diǎn)的應(yīng)力差異；這些都會(huì)影響焊點(diǎn)可靠性,。另外,，不同金屬材料受電化學(xué)的影響程度會(huì)不一樣，有些會(huì)很敏感,，有些不敏感,，對(duì)焊點(diǎn)可靠性也會(huì)產(chǎn)生影響。
使用的焊料,、焊膏材料不同對(duì)于焊點(diǎn)機(jī)械性能的影響是不同的,。常用的SnAgCu 焊料，其中Ag 的作用是：添加一定量的Ag，形成細(xì)小晶粒Ag3Sn,，對(duì)合金的機(jī)械性能改善很大,，添加到3.5wt ％的Ag 時(shí)，SnAg 焊料的屈服強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度達(dá)到zui高,。但添加Ag 含量超過(guò)4％,，在焊料中會(huì)生成Ag3Sn 的大板塊結(jié)構(gòu)（如圖1），熱疲勞中,，裂紋會(huì)在板塊和焊料的交界面形成并擴(kuò)展,，造成可靠性的降低。SnAg 焊料中加入Cu 不僅維持SnAg 焊料良好的合金性能,，同時(shí)降低了熔點(diǎn),。所以推薦使用Sn3Ag0.5Cu 的焊料。
另一種波峰焊接材料SnCu（如共晶Sn0.75Cu ）系,，其高溫保持性能和熱疲勞等可靠性比SnAg 系差,，原因是SnCu 在高溫下（如100℃），微細(xì)共晶組織（Sn5Cu6 微細(xì)顆粒＋Sn） 會(huì)轉(zhuǎn)變成分散的Sn5Cu6 粗大組織,，導(dǎo)致可靠性降低,。添加微量的Ag、Ni,，材料成分發(fā)生細(xì)微變化,，但機(jī)械性能及可靠性發(fā)生很大變化。如在SnCu 合金中添加0.1% 的Ag,，塑性提高50％,。
合金焊料的微觀結(jié)構(gòu)也會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性。如錫的各向異性對(duì)熱疲勞失效起著非常關(guān)鍵作用,。無(wú)鉛合金是高含錫材料,，β-Sn 具有很高的各向異性性，如96.5Sn-3.g 的a/c=0.56 （見圖2）,。錫的各向異性特性可以用取向圖像顯微鏡（OIM：Orientation Image Microscopy） 驗(yàn)證,。由于相鄰錫晶粒之間的取向不同，將會(huì)引起內(nèi)應(yīng)力,，在熱疲勞作用下，zui大正應(yīng)力使焊點(diǎn)產(chǎn)生表面拱起,，zui大剪應(yīng)力使晶界滑移和分離等變形,。

原文圖片，詳見可靠性論壇 http://www.kekaoxing.com/club/thread-13758-1-1.html
圖1 .Ag 含量過(guò)多生成大板塊的Ag3Sn 圖2,。β-Sn 的各向異性
  焊點(diǎn)與焊盤,、元件端頭界面的結(jié)合形式
在焊接過(guò)程中，焊料與元件端頭、PCB 表面發(fā)生潤(rùn)濕,、擴(kuò)散等反應(yīng),，形成金屬間化合物界面（IMC）。界面的形態(tài)對(duì)連接的可靠性影響很大,，無(wú)論是界面結(jié)合層的成分還是厚度都會(huì)有影響,。由于金屬間化合物比較脆，與元件端頭材料,、PCB 表面材料的熱膨脹系數(shù)差別很大,，結(jié)合層很厚情況下，容易龜裂,，因此掌握界面結(jié)合層的形成及長(zhǎng)大機(jī)理,，對(duì)確保可靠性非常重要,。
如果是Cu 基材（如PCB 上涂覆OSP）與SnAgCu 焊料發(fā)生反應(yīng),，則界面是Sn5Cu6； SnCu3 兩層結(jié)構(gòu),，SnCu3 很薄,，厚度小于1µm，在電鏡下有時(shí)觀察不到（如圖3）,，只有Sn5Cu6 結(jié)構(gòu),。金屬間化合物層的生長(zhǎng)速率取決于原子在化合物中的擴(kuò)散速度和界面生成化合物的反應(yīng)速度兩個(gè)因素。由于SnAgCu 焊料與Cu 在時(shí)效過(guò)程中的反應(yīng)較緩慢,，Sn5Cu6 的金屬間化合物生長(zhǎng)緩慢,，焊點(diǎn)能保持較高的剪切強(qiáng)度。

如果是Ni 基材上涂覆Au 或Sn,，如ENIG 的PCB 或片式陶瓷元件的端頭鍍Ni/ Sn,， SnAgCu 焊料與PCB、元件端頭的表面發(fā)生反應(yīng),，金,、Sn 溶進(jìn)焊料，這時(shí)的界面是Ni3Sn4 的界面,；一般Ni 阻檔層并不是純Ni 層,，通常為Ni-P 層。如果Ni-P 層較薄,，Ni 從鍍層向焊錫一側(cè)擴(kuò)散,，形成Ni3Sn4，這樣Ni-P 中的Ni 欠缺,，P 剩余,，形成富P 的Ni.層,。Ni3Sn4 與富P 的Ni 層界面附近容易形成克根達(dá)耳（kirkendall ）空洞，即由于擴(kuò)散速率的不同所產(chǎn)生的,，通常情況下這種空洞不能被X-ray 檢測(cè)到,，可以用SEM 觀察到。這些空洞附近連接強(qiáng)度降低,，因此容易發(fā)生連接不良或性能劣化,，使可靠性降低。見圖4,。
當(dāng)無(wú)鉛焊料直接與AgPd 表面反應(yīng)時(shí),，也會(huì)產(chǎn)生形狀和可靠性很差的焊點(diǎn)。
所以在進(jìn)行焊接工藝時(shí),，首先分析焊接材料,、元件端頭的材料以及PCB 表面的涂覆材料，采用相關(guān)焊接工藝,，得出焊接后結(jié)合層的成分和厚度,，這樣才能對(duì)所采用的工藝是否正確做到心中有數(shù)。
結(jié)合層的厚度,，一般0.5-2.5µm 比較好,，這是通常的工藝控制區(qū)域（見圖5），因?yàn)橐紤]返修留有一定的空間,。同時(shí)也要考慮產(chǎn)品的使用要求不同,，對(duì)結(jié)合層要求也會(huì)有所不同。比如,，單面焊接的板,，結(jié)合層可以稍厚，因?yàn)楹蟮拦ば騊CB 不再受熱,，結(jié)合層不會(huì)增加,；而雙面焊接的板，要考慮經(jīng)受2 次高溫后焊點(diǎn)的結(jié)合層滿足強(qiáng)度要求,，結(jié)合層厚度就要通過(guò)工藝參數(shù)嚴(yán)格控制,。

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圖5.IMC 的工藝控制區(qū)圖6.BGA 焊點(diǎn)常發(fā)生失效的部位
  焊點(diǎn)的形狀與大小
焊點(diǎn)的形狀與大小決定了焊點(diǎn)上的應(yīng)力應(yīng)變分布,。如BGA 的焊球,，應(yīng)力通常集中在焊球與芯片的界面，所以失效裂紋常發(fā)生在這些地方（見圖6）,。焊點(diǎn)的高度也會(huì)影響應(yīng)力分布,，焊點(diǎn)越高應(yīng)力分布越小。又如CBGA 上陶瓷載體與PCB 的CTE 不匹配造成焊球上承載高應(yīng)力,，CCGA 空洞?由于立柱在熱膨脹時(shí)有一定的變形能力,，緩解了焊點(diǎn)上的應(yīng)力集中，可靠性能力較高,。
空洞在焊點(diǎn)中經(jīng)常見到,，很容易被普通的X-ray 檢測(cè)到。它產(chǎn)生的原因主要有以下幾個(gè)方面：
*,， 在回流過(guò)程中,，焊膏中的助焊劑及溶劑氣體本來(lái)就不容易從融化的液態(tài)焊料中跑出去，因而在焊點(diǎn)中形成空洞,。另外,，回流焊中由于助焊劑的排氣作用，使氣體進(jìn)入焊料中,，如無(wú)鉛焊膏中的焊劑進(jìn)入有鉛BGA 焊球中,，當(dāng)焊料冷卻時(shí)，形成焊點(diǎn)空洞,。加之溫度曲線設(shè)定不合理,，錫膏中助焊劑沒揮發(fā)掉，也會(huì)加重空洞的形成（）,。
第二,，波峰焊、回流焊,、手工焊過(guò)程中,，焊點(diǎn)中也會(huì)進(jìn)入空氣形成空洞。 第三,，焊點(diǎn)固化過(guò)程中由于焊料收縮而形成空洞,。 第四，PCB板和基材對(duì)空洞的形成也產(chǎn)生影響,。 電路板的設(shè)計(jì)也是形成空洞的一個(gè)主要原因,。例如，焊盤中設(shè)計(jì)過(guò)孔,，在焊接的過(guò)程中,，
外界的空氣通過(guò)過(guò)孔進(jìn)入熔溶狀態(tài)的焊球，焊接完成冷卻后焊球中就會(huì)留下空洞,。
多層板微盲孔也會(huì)使焊點(diǎn)空洞增加,。因?yàn)椋瑢?duì)于沒有堵孔的微盲孔,，錫膏無(wú)法全部填滿而存在有空氣,，在回流焊中空氣膨脹進(jìn)入錫球形成空洞。BGA 焊點(diǎn)中,，常發(fā)現(xiàn)空洞機(jī)率zui多的位置是芯片載體的PCB 與ＢＧＡ之間的部分（見圖7）,。
焊盤的鍍層不好或焊盤表面有污染都可能是在焊料與焊盤間出現(xiàn)空洞的原因（見圖8）,。由于無(wú)鉛焊料的表面張力比鉛錫焊料大，具有較高的聚合力,，在焊點(diǎn)結(jié)晶時(shí)可能出現(xiàn)非共晶組織,，在高溫下更容易氧化，所以無(wú)鉛焊接更容易出現(xiàn)氣孔,。是焊接中常見的問(wèn)題（見圖9）,。

圖7. BGA 發(fā)生空洞幾率zui多處圖8.焊料與PCB 界面的空洞圖9. 無(wú)鉛焊點(diǎn)的空洞是常見問(wèn)題
空洞的大小和位置會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性?？斩丛诮缑嫔?，會(huì)造成局部過(guò)熱，或可能增強(qiáng)應(yīng)力和應(yīng)變,，因此可以減少焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)完整性,，降低了焊點(diǎn)的可靠性；然而,，空洞在焊點(diǎn)里面,，如果恰好在裂縫的頂點(diǎn)處，而且應(yīng)力集中在空洞的周圍,，這些空洞不足夠大來(lái)產(chǎn)生新的裂縫,，那樣就會(huì)有助于減少裂縫。
IPC7095 中對(duì)BGA 焊點(diǎn)上空洞的接收／拒收作了規(guī)定,。標(biāo)準(zhǔn)主要考慮兩點(diǎn)：空洞的位置及尺寸,。空洞不論是存在于什么位置,，是在焊料球中間,、焊盤層（靠近PCB 界面）或組件層（靠近IC 界面），視空洞尺寸及數(shù)量不同都會(huì)造成質(zhì)量和可靠性的影響,。焊球內(nèi)部允許有小尺寸的焊球存在,。空洞所占空間與焊球空間的比例可以按如下方法計(jì)算：例如空洞的直徑是焊球直徑的５０％,，那么空洞所占的面積是焊球的面積的２５％,。ＩＰＣ標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的接收標(biāo)準(zhǔn)為：焊盤層的空洞不能大于１０％的焊球面積，也即空洞的直徑不能超過(guò)３０％的焊球直徑,。當(dāng)焊盤層空洞的面積超過(guò)焊球面積的２５％時(shí),，就視為一種缺陷，這時(shí)空洞的存在會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的機(jī)械或電的可靠性造成隱患,。在焊盤層空洞的面積在１０％～２５％的焊球面積時(shí),，
應(yīng)著力改進(jìn)工藝，消除或減少空洞,。
表1 IPC7095 對(duì)BGA 焊點(diǎn)上空洞的規(guī)定
孔洞的位置   1 級(jí)  2 級(jí)   3 級(jí)
焊球中的空洞      
% 直徑   60%   45%   30%
% 面積   36%   20%   9%
焊球與基板界面      
% 直徑   50%   25%   20%
% 面積   25%   12%   4%
2． 焊點(diǎn)上的載荷條件     

施加到焊點(diǎn)上的載荷條件不同,，如熱機(jī)械載荷,、機(jī)械沖擊載荷，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性影響也不同,，也就是說(shuō)焊點(diǎn)上所受應(yīng)力的程度不同,。
焊點(diǎn)在受熱機(jī)械載荷時(shí)，其上的應(yīng)力又由循環(huán)條件如溫度高低,、溫差的大小以及在高溫和低溫停留時(shí)間的長(zhǎng)短等決定；同時(shí)還有其它因素,，如CET 熱機(jī)械載荷對(duì)焊點(diǎn)的影響?是否匹配,、元件尺寸、應(yīng)力率等的影響,。其中CTE,、溫度、器件的大小這三個(gè)主要的因素決定焊點(diǎn)的應(yīng)力與大小,。
矩形元件的焊點(diǎn)在熱機(jī)械載荷下常發(fā)生的失效,，失效位置不是在PCB 與焊料的IMC 界面，而是位于IMC 附近的焊料中（見圖10）,。導(dǎo)致熱疲勞失效的各種影響因素有：蠕變/應(yīng)力松弛,、時(shí)效、各溫度極限停留時(shí)間的長(zhǎng)短,、拉/壓雙向應(yīng)力,、錫元素的各向異性。

圖10. 焊點(diǎn)的熱機(jī)械失效在IMC 附近的焊料中圖11. 蠕變疲勞失效
蠕變是熱疲勞溫度曲線中溫度極限停留時(shí)間下,，應(yīng)變控制的疲勞,。當(dāng)材料加上凈載，隨著時(shí)間的變化,，在一定溫度條件下的變形情況,，即應(yīng)變控制行為。蠕變的結(jié)果是焊點(diǎn)出現(xiàn)剪切帶,、晶界滑移現(xiàn)象（見圖11）,。所以蠕變對(duì)焊點(diǎn)失效有一定的影響。
時(shí)效是焊接完成后,，將焊點(diǎn)放在爐內(nèi)一段時(shí)間,，在一定溫度下，焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,，主要是導(dǎo)致金屬間化合物的形成并長(zhǎng)大（見圖12,、圖13），使焊點(diǎn)強(qiáng)度減少,。因此在熱疲勞溫度曲線的高溫極限停留階段是對(duì)IMC 的生長(zhǎng)起關(guān)鍵作用,，這對(duì)于那些需要做高低溫循環(huán)測(cè)試的產(chǎn)品特別引起注意,，尤其是高可靠性產(chǎn)品。在SMT 工藝中,，焊接參數(shù)的設(shè)置需要足夠重視,，焊接溫度和時(shí)間不能使產(chǎn)品的結(jié)合層做到上限的厚度，一旦經(jīng)過(guò)高溫老化,，又會(huì)增加結(jié)合層的厚度,，導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度減弱，使焊點(diǎn)失效,。時(shí)效對(duì)熱循環(huán)失效并不起主要的作用,，因?yàn)楹更c(diǎn)的失效裂紋主要發(fā)生在靠近金屬間化合物附近的焊料中，不在金屬間化合物層上,。長(zhǎng)大的金屬間化合物對(duì)焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度有影響,，對(duì)熱疲勞失效影響不大。

圖11,。時(shí)效前 （共晶Sn-Ag） 圖12,。時(shí)效后（180oC, 1400 小時(shí)）
長(zhǎng)時(shí)間在低溫極限停留，焊點(diǎn)表面會(huì)產(chǎn)生失效損傷,，晶粒之間有滑移損傷,，力學(xué)性能降低，強(qiáng)度降低很大,。由于高溫愈合效果,，長(zhǎng)時(shí)間在高溫極限停留，焊點(diǎn)表面無(wú)明顯損傷,。實(shí)際環(huán)境溫度的變化使焊點(diǎn)受到拉/壓雙向應(yīng)力,，這是影響焊點(diǎn)熱機(jī)械疲勞失效的重要影響因素。