溫濕度記錄儀的工作原理
由于食品儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程時(shí)間并不是一個(gè)短期問(wèn)題,,但食品保存中的相對(duì)平衡濕度又是保證食品安全的一項(xiàng)重要指標(biāo),相對(duì)平衡濕度直接影響菌落的生長(zhǎng),。例如:在平衡相對(duì)濕度為95%RH至91%RH范圍內(nèi),易于滋生的菌落為沙門(mén)氏菌,、波林特菌,、乳酸菌、霉菌和酵母菌,。而食物保存周期也與溫度,、平衡相對(duì)濕度有關(guān),平衡相對(duì)濕度值為81%RH的蛋糕,,其保質(zhì)期為27℃時(shí)14天,、21℃時(shí)24天,如果平衡相對(duì)濕度提高到85%RH,,這些指標(biāo)將降低為27℃ 時(shí)8天,、21℃ 時(shí)12天。吸濕物質(zhì)的平衡相對(duì)濕度起到了決定性作用,。平衡相對(duì)濕度定義為物質(zhì)與空氣中水不進(jìn)行交換情況下,,由周?chē)諝猥@取的濕度值。這個(gè)定義很清楚,,為了成功地儲(chǔ)存和保持這些產(chǎn)品,,環(huán)境氣候的控制及包裝必須仔細(xì)指明。同時(shí),,很多食品的保存在過(guò)于干燥情況下,,其口感都會(huì)有些變壞。針對(duì)這種情況,,要求實(shí)時(shí)記錄溫濕度變化,,保證食品安全進(jìn)入消費(fèi)者口中。
當(dāng)長(zhǎng)途運(yùn)輸或者海運(yùn)冷凍冷藏食品時(shí),如何在接收時(shí)證明貨物一直處于規(guī)定的溫濕度條件是件非常重要的事,。解決爭(zhēng)議的做法就是在發(fā)貨的時(shí)候放入貨艙中一個(gè)記錄儀,,并啟動(dòng)它,溫濕度記錄儀有一個(gè)精密的內(nèi)部時(shí)鐘,,忠實(shí)地記錄時(shí)間間隔的溫濕度數(shù)據(jù),,在取出時(shí)可以容易地利用電腦察看圖形文件及報(bào)警值,判斷是否超過(guò)容許值,什么時(shí)候及持續(xù)時(shí)間都能輕松獲得,,承運(yùn)方是否有責(zé)任也會(huì)立即知曉,。
博物館溫濕度記錄儀
這是溫濕度產(chǎn)品應(yīng)用的另一個(gè)大的領(lǐng)域,而記錄儀在其中又是很有特色的產(chǎn)品,。檔案的紙張?jiān)跍貪穸冗m宜的條件可以多存放一些時(shí)間,,而一旦溫濕度條件遭到破壞紙張將要變脆,重要資料也將隨之蕩然無(wú)存,,對(duì)檔案館進(jìn)行溫濕度記錄是必要的,,可以預(yù)防惡性事故的發(fā)生。使用將使溫濕度記錄的工作得以簡(jiǎn)化,,也將節(jié)約文物保管的成本,,使這一工作得以科學(xué)化,不受到過(guò)多的人為因素的干擾,。保證了對(duì)藝術(shù)品的zui小破壞的前提下,,文物,包括其色彩,、形狀不受損毀,。
建材實(shí)驗(yàn)
在建材尤其是混凝土干燥過(guò)程中,我們應(yīng)注意其干燥趨勢(shì),,這是評(píng)價(jià)產(chǎn)品的指標(biāo)之一,,也為建筑施工方提供了可靠的數(shù)據(jù)。應(yīng)用可以將此數(shù)據(jù)記錄并提供給建材研究方,,將為施工提供有益的幫助,。尤其是在軍事建筑中,時(shí)間就是生命,,準(zhǔn)確把握混凝土干燥時(shí)間為先發(fā)致敵,,為有效地將有生力量提供到戰(zhàn)場(chǎng)上提供了保證。
智能樓宇的驗(yàn)收,。由于建筑行業(yè)的驗(yàn)收項(xiàng)目多,,除暖通空調(diào)指標(biāo)外,其他諸如射線強(qiáng)度,、甲醛濃度等建筑部要求符合人體健康指標(biāo)也要監(jiān)測(cè),,這些指標(biāo)是直接關(guān)系到人體健康的,。如果在這些指標(biāo)不明了的情況下,測(cè)試人員貿(mào)然進(jìn)入這些場(chǎng)所并長(zhǎng)期在其間進(jìn)行記錄,,是對(duì)測(cè)試人員的人身健康的不負(fù)責(zé)任,,而應(yīng)用記錄儀就會(huì)保證在取得可靠數(shù)據(jù)的同時(shí)對(duì)測(cè)試人員的人身安全進(jìn)行zui大保護(hù)。
農(nóng)林畜牧
農(nóng)業(yè),、林業(yè)及畜牧業(yè)的應(yīng)用:農(nóng)業(yè),、林業(yè)及畜牧業(yè)生產(chǎn),尤其一些經(jīng)濟(jì)作物的生產(chǎn),,在其幼苗期要詳細(xì)記錄溫濕度值,。而在農(nóng)業(yè)應(yīng)用中,由于惡劣環(huán)境——肥料,、糞便等造成的酸堿性環(huán)境使?jié)穸犬a(chǎn)品漂移超出其他環(huán)境,,這樣就要求濕敏電容漂移較小、整機(jī)校準(zhǔn)方便,。
醫(yī)衛(wèi)場(chǎng)所
按照《醫(yī)院潔凈手術(shù)部建筑技術(shù)規(guī)范征求意見(jiàn)稿》的要求手術(shù)室的溫濕度必須控制在一定的范圍內(nèi):即溫度在22…25℃,;相對(duì)濕度45%RH…60%RH。 適宜的環(huán)境溫濕度對(duì)操作者和病人都是非常重要的,。當(dāng)室溫超過(guò)28℃,,濕度大于70%RH時(shí),易有悶熱,、出汗、煩躁,、疲勞等反應(yīng),,容易影響安定的情緒和敏捷的思維,使操作者的技術(shù)水平不能得到很好的發(fā)揮,。同時(shí)病人也會(huì)出現(xiàn)心率快,、出汗多等癥狀而增加手術(shù)難度;當(dāng)室溫低于20度時(shí),,只穿手術(shù)衣的操作者會(huì)感到冷,,易影響操作動(dòng)作的靈敏性和準(zhǔn)確性,尤其是手指的細(xì)微動(dòng)作,。裸露的病人由于創(chuàng)傷機(jī)體抵抗力處于低下水平,,更易發(fā)生感冒等并發(fā)癥。室內(nèi)濕度低,,物體表面浮塵隨某些動(dòng)作,,如鋪單、開(kāi)關(guān)門(mén)等造成氣流改變而懸浮在空氣中,。手術(shù)間內(nèi)外溫差大,,開(kāi)門(mén)后部分區(qū)域的空氣形成蝸流,風(fēng)速增大到約手術(shù)間原風(fēng)速的4倍,此時(shí)物體表面附著物迅速飄浮于空氣中,。根據(jù)美國(guó)CDC的調(diào)查表明手術(shù)室空氣中浮游菌數(shù)在700-800cfu/m3時(shí)就有經(jīng)空氣感染的危險(xiǎn),。從結(jié)果可見(jiàn),手術(shù)時(shí)鋪單至鋪單后2小時(shí)空氣污染zui嚴(yán)重,,此時(shí)正是手術(shù)階段,。由于受重力作用,室內(nèi)飄塵可直接沉降到手術(shù)創(chuàng)面,,或操作者的手或手術(shù)器械上,,因此加強(qiáng)控制此期的空氣污染對(duì)預(yù)防術(shù)后切口感染是致關(guān)重要的。這些要求衛(wèi)生防疫部門(mén)通過(guò)自己的監(jiān)測(cè)確認(rèn)各醫(yī)院手術(shù)室的達(dá)標(biāo)情況,,記錄儀是一種很好的方法,,減少了人員浪費(fèi),并使執(zhí)法的公正性得到保證,。
管路維護(hù)
管路里的濕氣會(huì)促進(jìn)微生物生長(zhǎng),,管道上發(fā)霉就是這樣形成的。這不但影響空氣流動(dòng),,還會(huì)滋生大量細(xì)菌,。這些遭到污染的區(qū)域?qū)】禈?gòu)成威脅,并zui終導(dǎo)致室內(nèi)空氣質(zhì)量(IAQ,Indoor Air Quality)惡化,。解決方案中也同樣可以發(fā)揮很大作用,。
危害
★ 集成電路
潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象,。 在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,,導(dǎo)致產(chǎn)品故障,。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中,,因水蒸氣壓力的釋放,,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。 根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),,在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復(fù)元件的“車(chē)間壽命”,,避免報(bào)廢,,保障安全 。
★ 液晶器件
液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片,、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中,。
★ 其它電子器件 電容器,、陶瓷器件、接插件,、開(kāi)關(guān)件,、焊錫、PCB,、晶體,、硅晶片、石英振蕩器,、SMT膠,、電極材料粘合劑、電子漿料,、高亮度器件等,,均會(huì)受到潮濕的危害。
★ 作業(yè)過(guò)程中的電子器件 封裝中的半成品到下一工序之間,;封裝前以及封裝后到通電之間,;拆封后但尚未使用完的PCB等;等待錫爐焊接的器件,;烘烤完畢待回溫的器件,;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì)受到潮濕的危害,。
★ 成品電子整機(jī) 在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害,。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng),將導(dǎo)致故障發(fā)生,,對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。
電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境應(yīng)該在40%以下,。有些品種還要求濕度更低,。
相關(guān)產(chǎn)品
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