測(cè)控系統(tǒng)熱源是實(shí)際運(yùn)行時(shí)功耗較大,、能量主要以熱量形式釋放的器件。熱源通過(guò)熱傳導(dǎo)可將熱量傳向系統(tǒng)其他部分和周?chē)h(huán)境中,。液位傳感微處理芯片可能由于受到高溫?zé)嵩吹挠绊懚鵁o(wú)法正常工作,。因此,，尋找系統(tǒng)熱源是解決溫度問(wèn)題的關(guān)鍵。

1.原因分析

     對(duì)于器件本身而言，熱傳導(dǎo)與它們的封裝的大小,、封裝類(lèi)型和安裝方式,。隨著大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展，現(xiàn)在許多器件的封裝尺寸越來(lái)越小,，且設(shè)計(jì)大量采用貼片封裝的形式,。器件功耗以熱能形式釋放到周?chē)h(huán)境中。表征熱傳遞性能好壞的器件與外部環(huán)境之間的熱電阻大小,，阻值越小,，則功耗引起的溫升越小，散熱越好,。不同封裝形式的熱電阻不盡相同,。

2.解決方案

2.1器件選型

      對(duì)于一般集成器件來(lái)說(shuō)，內(nèi)部結(jié)溫決定器件工作時(shí)溫度條件,，一般不可超過(guò)150℃.對(duì)于具有高速處理能力的智能芯片而言,，不同廠(chǎng)家不同型號(hào)微處理芯片和集成電路結(jié)構(gòu)不同。他們溫度特性也不相同,。而且采用的封裝技術(shù),，引起熱電阻不同，散熱性能也存在差異,。芯片工作方式也會(huì)影響本身功耗,。一，要選用高溫性能較好的芯片,；二,、要合理使用所選擇芯片，盡量降低本身功耗,。三,，要考慮內(nèi)部硬件電路結(jié)構(gòu)有關(guān)，如輸入引腳安排,，并適當(dāng)接地或電源電壓,。

2.2改進(jìn)供電方式

     一種盡量減小液位變送器的輸入電壓，既能夠減小電源功耗,，又能保證較好的電源質(zhì)量,，但有時(shí)需要提供較多器件，電路成本較大,，布局繁瑣,；一種使用多路、獨(dú)立通道開(kāi)關(guān)電源,、電路簡(jiǎn)單化,，可zui大限度降低電源功耗,。可較好滿(mǎn)足實(shí)際需求,。

2.3改善散熱條件

      進(jìn)一步采用外部條件,，降低系統(tǒng)運(yùn)行的溫度，不失為一種合適的方式,。常見(jiàn)散熱措施有：散熱片,、散熱風(fēng)扇、散熱罩等,。

       在無(wú)防爆條件下,，可選用風(fēng)扇散熱效果好，但會(huì)額外增加系統(tǒng)功耗,；散熱罩成本較高,，制作過(guò)程復(fù)雜，散熱效果不理想,，很少采用,；液位變送器采用散熱片，一方面體積小,，占用空間小，便于安裝,；另一方面,，散熱片價(jià)格低，不會(huì)增加投入成本,。

      目前,，儀表廠(chǎng)商們開(kāi)始通過(guò)增大殼體體積來(lái)達(dá)到散熱目地，這樣可以使內(nèi)部器件布局與安裝更加方便,，散熱更充分,。（摘自《儀表自動(dòng)化》）