缺陷檢查裝置是用于檢測產(chǎn)品和零件缺陷的檢查設(shè)備,。

特別是用于檢查外觀缺陷的設(shè)備,，有時也被稱為視覺檢測設(shè)備。其中一些設(shè)備可以利用紅外線等技術(shù)檢測內(nèi)部缺陷,。除了檢測金屬和樹脂產(chǎn)品的缺陷外,，它們還利用OCR等技術(shù)檢測食品包裝中的缺陷。

缺陷檢測設(shè)備的應用

缺陷檢測設(shè)備廣泛應用于機械,、電子/半導體,、金屬、食品等各種制造領(lǐng)域,。其主要用于檢測以下類型的缺陷：

• 產(chǎn)品表面有劃痕或污垢

• 布料上有污漬或縫紉不良

• 樹脂或橡膠成型過程中產(chǎn)生的碎片和毛刺

• 油漆表面變色或顏色不均勻

• 檢查食品包裝上的印刷字符（OCR）,、孔洞和異物

以下產(chǎn)品需接受此類缺陷檢查：

• 鋰離子二次電池部件（電極、電極隔膜）

• 軸承,、螺栓和螺釘

• 印刷電路板

• 半導體晶圓

• 平板顯示器用各種薄膜

• 觸控面板,、觸控設(shè)備

• 紙張、無紡布,、碳纖維

• 平板玻璃

• FCCL用金屬箔

• 汽車鋼板

• 引線框架

• 壓延/電解銅箔

• 鋁材質(zhì)

• 食品包裝

• 醫(yī)藥容器

缺陷檢測設(shè)備的原理

1. 缺陷檢測設(shè)備檢測到的缺陷示例

• 劃痕和裂紋

• 崩裂和毛刺

• 污垢和凹痕

• 尺寸異常

• 位置/角度異常

• 異物附著/污染

• 形狀異常

• 變色

• 印刷錯誤（OCR檢查）

2. 缺陷檢測機制

缺陷檢測設(shè)備檢測缺陷的機制包括圖像處理和激光掃描,。

圖像處理法是通過處理CCD相機等相機拍攝的圖像數(shù)據(jù)來進行缺陷檢測的。良品信息會預先登錄，并通過與拍攝數(shù)據(jù)進行比較來判斷是否合格,。近年來,，利用AI檢測缺陷的系統(tǒng)也逐漸被采用。

激光掃描法是將光學激光照射到物體上,，通過分析反射光來檢查表面劃痕和缺陷,。通常，這種方法比圖像處理法檢測精度更高,。部分產(chǎn)品還能檢測內(nèi)部缺陷,。激光掃描法分為平行光束法、聚焦激光法和可變焦距法三種,。平行光束法照射穩(wěn)定,，而聚焦激光法則以檢測精度高為特點?？勺兘咕喾▌t克服了聚焦激光法聚焦光斑不穩(wěn)定的缺點,。

缺陷檢測設(shè)備的類型

根據(jù)檢查對象的不同，缺陷檢查設(shè)備有多種類型,，例如用于半導體行業(yè)的晶圓缺陷檢查設(shè)備,、用于電子元件的檢查設(shè)備、用于無紡布的缺陷檢查設(shè)備以及用于封裝檢查的OCR字符檢查設(shè)備,。

1.晶圓缺陷檢測設(shè)備

晶圓缺陷檢測設(shè)備專門用于檢測半導體行業(yè)使用的晶圓上的缺陷。

具有相同圖案的電子器件并排制造在半導體晶圓上,。缺陷通常由于異物和其他碎屑而隨機發(fā)生,，并且它們在特定位置重復發(fā)生的概率被認為極低。典型的晶圓缺陷檢測系統(tǒng),，即圖案化晶圓檢測系統(tǒng),，通過比較相鄰芯片的圖案圖像并找出它們之間的差異來檢測缺陷。

另一方面,，無圖案檢測設(shè)備利用激光束照射到異物或缺陷時光發(fā)生散射的現(xiàn)象,，通過照射激光并檢測散射光來檢測缺陷。該設(shè)備主要用于晶圓制造商的出貨檢測和設(shè)備制造商的入貨檢測,。

還有一些設(shè)備可以利用紅外線進行內(nèi)部缺陷檢查,。

2.電子元件缺陷檢測設(shè)備

電子元件缺陷檢測設(shè)備包括對各種電路板和圖像傳感器進行目視檢查的設(shè)備。

該設(shè)備包括專門針對陶瓷基板上出現(xiàn)的裂紋,、污垢,、過度蝕刻、圖案短路等缺陷進行檢測的設(shè)備,，以及適用于圖像傳感器產(chǎn)品出廠前的元件表面,、外殼內(nèi)表面、線路接頭和玻璃表面的缺陷檢測設(shè)備。這些設(shè)備可以檢測出微小的異物和缺陷,，以及凸起和凹陷等三維缺陷,。