Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡

在半導體制造,、面板顯示以及光伏等工業(yè)領(lǐng)域,，精準,、高效的晶圓檢測至關(guān)重要,。

Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡基于蔡司光學,，采用模塊化設(shè)計,，通過電動位移臺和各功能模塊的協(xié)同配合，能自動完成晶圓級樣品的上下料,，并在多個維度進行加工選擇和自動檢測,。檢測完成后，只需一鍵,，就能自動生成測試報告,，確保整個工作流程的一致性溯源。

高效的工作模式是Miracle Inspection系列的一大亮點,。它提供多種電動選件,，硬件與軟件算法配合，能在不同工作模式下高效實現(xiàn)大圖拼接,、景深融合以及微區(qū)加工,。這使得客戶能在極短時間內(nèi)完成對樣品多個維度的檢測和加工。

景深融合技術(shù)讓檢測更加直觀,。通過圖像處理算法,，將不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像，清晰展現(xiàn)樣品的三維細節(jié),。搭配AI算力模型,，融合后的圖像可直接進行目標識別和分類，實現(xiàn)自動分析,，提高檢測效率和準確性,，減少人為誤差。

大圖拼接技術(shù)同樣出色,。將多個相鄰視場的顯微圖像無縫拼接成高分辨率全景圖像,，結(jié)合低倍導航圖與高倍率細節(jié)圖，消除視野盲區(qū),，實現(xiàn)從宏觀到微觀的多層級研究,。拼接得到的大圖還能作為導航圖進行區(qū)域選擇，搭配激光缺陷標記模塊,，可精確加工和激光修復視野外區(qū)域,，提升工作效率。

Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡提供“交鑰匙”式晶圓檢查解決方案。集成符合人體工學的觀察目鏡,、遠程控制手柄和強大操作軟件等配置,，客戶無需自行開發(fā)或整合模塊，就能完成換樣,、缺陷標記,、數(shù)據(jù)分析到報告輸出的全流程任務，確保檢測結(jié)果標準化與可重復性,，讓客戶聚焦業(yè)務決策,。

實時測量功能為數(shù)據(jù)準確性保駕護航。搭配自動對焦模組,，實時采集樣品多個維度的信息,，進行特征線性尺寸、角度,、圓直徑等基礎(chǔ)測量,。基于嵌入式處理單元搭建模型環(huán)境,，實現(xiàn)數(shù)據(jù)本地實時處理和模型訓練,，生成符合客戶體系的檢測報告。

延續(xù)蔡司百年光學質(zhì)量,，整合ICCS光學優(yōu)勢,，提供明場、暗場,、DIC、偏光以及熒光等多種觀察檢測方式,，豐富的物鏡選項也能精準呈現(xiàn)材料紋理和結(jié)構(gòu)細節(jié),。

智能快速的自動對焦功能，通過反射光源,、Z軸位移臺和高幀率觀測相機的協(xié)同,，快速確定聚焦平面并保持追焦，為后續(xù)分析提供高質(zhì)量輸入,。智能高效的激光缺陷標記模塊,，配備雙激光組合，實現(xiàn)精準檢測與物理標識結(jié)合,，構(gòu)建質(zhì)檢閉環(huán)體系,。

此外，顯微鏡還具備導航圖預覽,、圖紙對比,、準確定位等功能，操作人員能快速了解晶圓布局,，精準識別差異并標記改善位置,。同時,，兼容第三方實現(xiàn)晶圓自動搬運。

在硬件配置上,，8吋晶圓XY手動/電動運動臺模組精度高,，行程大；Z軸運動臺配備電傳手輪和碼盤,，微調(diào)精度出色,；物鏡模組采用蔡司原裝，光源模組選擇多樣,；晶圓放置模組兼容多尺寸晶圓,；成像觀察模組適配多種相機和目鏡；遠程控制手柄操作便捷,；還可兼容主動對焦模組,、缺陷標記模組和晶圓搬運模組。

Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡,，以其性能和全面的配置,，為工業(yè)檢測領(lǐng)域帶來了一場智能革命，是您檢測工作的理想伙伴,。