現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，元器件可靠性是決定產(chǎn)品質(zhì)量和壽命的關(guān)鍵因素,。據(jù)統(tǒng)計,，電子設(shè)備失效案例中約35%與焊接缺陷相關(guān)，其中焊點強度不足是主要誘因,。推拉力測試作為評估電子元器件機械強度和連接可靠性的"黃金標準",，能夠有效驗證焊接工藝的穩(wěn)定性，預(yù)測產(chǎn)品在實際應(yīng)用中的表現(xiàn),。本文科準測控小編將系統(tǒng)介紹推拉力測試的技術(shù)原理,、國際標準體系、先進測試設(shè)備以及標準操作流程,。

一,、測試原理

推拉力測試是通過施加垂直于或平行于基板方向的機械力，測量電子元件與基板間結(jié)合強度的動態(tài)檢測方法,。其核心原理在于模擬元器件在實際使用環(huán)境中可能遭受的機械應(yīng)力,，量化評估連接界面的可靠性。

1,、關(guān)鍵力學(xué)參數(shù)

最大剪切力/拉力：直接反映黏合層的機械強度

斷裂模式：分為內(nèi)聚破壞,、界面破壞和基材破壞三種類型

力-位移曲線：用于分析黏合層的韌性和均勻性

2、典型失效模式

焊料層斷裂：發(fā)生在焊料內(nèi)部

界面剝離：焊料與PCB焊盤或元件端子分離

基材損傷：銅箔被拉起或FR4基材分層

二,、測試標準體系

1. JEDEC標準（微電子行業(yè)）

JESD22-B117A：BGA凸點剪切測試

JESD22-B115：冷焊凸塊拉力測試

JESD22-B116：金球剪切測試

2. jun用標準MIL-STD-883

Method 2019：jun用電子器件的黏合強度測試

Method 2037：鍵合線拉力測試要求

3. IPC標準（電子組裝領(lǐng)域）

IPC-J-STD-002E：不同封裝器件的測試條件

0603電阻：推力≥3.0N

QFP引腳：拉力≥5.0N/引腳

三,、測試設(shè)備（以Alpha W260為例）

1、Alpha W260推拉力測試機

A,、設(shè)備介紹

Alpha-W260自動推拉力測試機用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試,、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力,、金球推力,、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng),。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組,，并自由切換量程。

B,、推刀或鉤針

鉤針（25-75μm）：金線拉力測試

推刀（鍵合點直徑2.5倍）：剪切測試

特殊頂針和夾持裝置：異形元器件測試

C,、常用工裝夾具

四、測試流程

步驟一,、測試前準備

設(shè)備校準：力傳感器零點校準和量程驗證

樣品準備：確保無可見損傷或污染

環(huán)境控制：溫度23±5℃,，濕度40-60% RH

步驟二、測試執(zhí)行

參數(shù)設(shè)置：

測試速度：推力100-800μm/s，拉力0.2-2.0 mm/s

終止條件：力值下降80%或位移達到設(shè)定值

精確定位：使用集成顯微鏡找到待測位置

測試執(zhí)行：自動完成力值施加和數(shù)據(jù)記錄

步驟三,、數(shù)據(jù)分析與報告

1,、結(jié)果分析

計算最大破壞力和單位面積強度

分析失效模式

統(tǒng)計測試數(shù)據(jù)（平均值、標準差）

2,、測試報告

包含測試條件,、樣品信息、原始數(shù)據(jù)

附著力-位移曲線和失效部位顯微照片

給出明確結(jié)論和改進建議

以上就是小編介紹的有關(guān)于元器件失效分析相關(guān)內(nèi)容了,，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于電阻推力圖片、測試標準,、測試方法和測試原理,，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項,、作業(yè)指導(dǎo)書,，原理、怎么校準和使用方法視頻,，推拉力測試儀操作規(guī)范,、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,，歡迎您關(guān)注我們,，也可以給我們私信和留言，【科準測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻,、晶圓,、硅晶片,、IC半導(dǎo)體,、BGA元件焊點、ALMP封裝,、微電子封裝,、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案,。