在半導(dǎo)體器件可靠性驗(yàn)證領(lǐng)域,，AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)是汽車電子委員會(Automotive Electronics Council)針對分立半導(dǎo)體器件制定的重要認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

鍵合線拉力和鍵合點(diǎn)剪切測試是評估器件可靠性的關(guān)鍵指標(biāo),，直接影響器件在嚴(yán)苛汽車環(huán)境下的長期穩(wěn)定性,。本文科準(zhǔn)測控小編將深入解析這兩項(xiàng)測試的技術(shù)要求、測試原理及操作流程,，幫助工程師更好地理解和執(zhí)行相關(guān)測試,。

一、測試原理

1. 鍵合線拉力測試原理

鍵合線拉力測試是通過在鍵合線上施加垂直于芯片表面的拉力,，測量鍵合線與焊盤或引線框架之間連接的機(jī)械強(qiáng)度,。測試時(shí)，使用精密鉤針在鍵合線中間位置施加拉力,，直至鍵合線斷裂或鍵合點(diǎn)脫落,，記錄最大破壞力值。

該測試主要評估：

鍵合線與焊盤的冶金結(jié)合質(zhì)量

鍵合線的機(jī)械強(qiáng)度

鍵合工藝的穩(wěn)定性

2. 鍵合點(diǎn)剪切測試原理

鍵合點(diǎn)剪切測試是通過在鍵合點(diǎn)側(cè)面施加平行于芯片表面的推力,，測量鍵合點(diǎn)與芯片焊盤或引線框架之間的結(jié)合強(qiáng)度,。測試時(shí)，使用特定寬度的剪切工具以恒定速度推動鍵合點(diǎn),，直至鍵合點(diǎn)脫落,，記錄最大剪切力值。

該測試主要評估：

鍵合點(diǎn)與基材的粘附強(qiáng)度

鍵合界面的冶金質(zhì)量

鍵合工藝參數(shù)設(shè)置的合理性

二,、測試標(biāo)準(zhǔn)

1. 鍵合線拉力測試標(biāo)準(zhǔn)

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750-方法2037

關(guān)鍵要求：

測試速度：0.2-2.0 mm/s

鉤針直徑：25-75 μm（通常為50 μm）

鉤針位置：鍵合線拱高的1/3處

最小拉力要求：根據(jù)線徑不同而不同,，如25μm金線通常要求≥3gf

2. 鍵合點(diǎn)剪切測試標(biāo)準(zhǔn)

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：AEC-Q101-003

關(guān)鍵要求：

測試速度：50-500 μm/s

剪切工具寬度：≥2倍鍵合點(diǎn)直徑

剪切高度：1-5 μm（通常為基材表面上方1-2 μm）

最小剪切力要求：根據(jù)鍵合點(diǎn)尺寸和材料而定

三、測試儀器

1,、Alpha W260推拉力測試機(jī)

A,、設(shè)備介紹

Alpha-W260自動推拉力測試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器,，常見的測試有晶片推力,、金球推力、金線拉力等,，采用高速力值采集系統(tǒng),。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組，并自由切換量程,。

B,、推刀或鉤針

C,、常用工裝夾具

四,、測試流程

1、鍵合線拉力測試流程

步驟1,、樣品準(zhǔn)備

確認(rèn)樣品符合測試要求（封裝完成,、無可見損傷）

將樣品固定在測試臺,，確保水平穩(wěn)定

根據(jù)線徑選擇合適的鉤針（通常50μm）

步驟2、設(shè)備設(shè)置

打開Alpha W260測試軟件,，選擇"拉力測試"模式

設(shè)置測試參數(shù)：

測試速度：1.0 mm/s

最大行程：500 μm

觸發(fā)力：0.1gf

校準(zhǔn)力傳感器和位置系統(tǒng)

步驟3,、定位操作

使用顯微鏡找到待測鍵合線

移動鉤針至鍵合線拱高的1/3處

確保鉤針與鍵合線垂直，無側(cè)向接觸

步驟4,、執(zhí)行測試

啟動自動測試程序

系統(tǒng)自動完成：

鉤針接觸鍵合線并施加預(yù)緊力

垂直向上拉動至鍵合線斷裂或鍵合點(diǎn)脫落

記錄最大拉力和位移曲線

步驟5,、結(jié)果分析

A、檢查斷裂模式（線斷裂,、界面脫落或根部斷裂）

B,、記錄拉力值并與標(biāo)準(zhǔn)比較

C、統(tǒng)計(jì)至少25個(gè)有效數(shù)據(jù)點(diǎn)

D,、報(bào)告生成

軟件自動生成包含以下內(nèi)容的報(bào)告：

a,、測試條件

b、每個(gè)測試點(diǎn)的拉力值

c,、統(tǒng)計(jì)結(jié)果（平均值,、標(biāo)準(zhǔn)差、最小值）

d,、失效模式分布

2,、鍵合點(diǎn)剪切測試流程

步驟1、樣品準(zhǔn)備

確認(rèn)樣品表面清潔無污染

將樣品固定在測試臺,，確保水平

根據(jù)鍵合點(diǎn)尺寸選擇合適的剪切工具（通常為鍵合點(diǎn)直徑的2.5倍）

步驟2,、設(shè)備設(shè)置

選擇"剪切測試"模式

設(shè)置測試參數(shù)：

測試速度：100 μm/s

剪切高度：基材表面上方1.5 μm

最大行程：鍵合點(diǎn)直徑的1.5倍

進(jìn)行力傳感器校準(zhǔn)

步驟3、定位操作

使用顯微鏡找到待測鍵合點(diǎn)

調(diào)整剪切工具與鍵合點(diǎn)邊緣平行

確保剪切工具與基材表面的距離精確為1.5 μm

步驟4,、執(zhí)行測試

啟動自動測試程序

A,、系統(tǒng)自動完成：

剪切工具以恒定速度推動鍵合點(diǎn)

持續(xù)監(jiān)測剪切力變化

記錄最大剪切力和位移曲線

檢測到力值下降80%后自動停止

B、結(jié)果分析

檢查失效模式（界面剝離或基材損傷）

記錄剪切力值并與標(biāo)準(zhǔn)比較

統(tǒng)計(jì)至少25個(gè)有效數(shù)據(jù)點(diǎn)

檢查剪切后鍵合點(diǎn)殘留情況

C,、報(bào)告生成

軟件自動生成包含以下內(nèi)容的報(bào)告：

測試條件

每個(gè)鍵合點(diǎn)的剪切力值

統(tǒng)計(jì)結(jié)果（平均值,、標(biāo)準(zhǔn)差、最小值）

失效模式分析

剪切后的顯微圖像

五,、注意事項(xiàng)

1,、環(huán)境控制

測試環(huán)境溫度：23±5℃

相對濕度：40-60% RH

防震工作臺減少振動干擾

2、樣品處理

避免直接用手接觸測試區(qū)域

測試前進(jìn)行適當(dāng)?shù)臉悠非鍧崳ㄈ绲入x子清洗）

確保樣品固定牢固無松動

3,、設(shè)備維護(hù)

定期校準(zhǔn)力傳感器和位移系統(tǒng)

保持測試工具清潔無污染

定期檢查光學(xué)系統(tǒng)清晰度

4,、數(shù)據(jù)有效性

排除明顯異常數(shù)據(jù)（如工具誤操作導(dǎo)致）

確保失效模式符合預(yù)期

測試數(shù)量應(yīng)滿足統(tǒng)計(jì)要求（通常≥25）

5,、安全操作

注意顯微鏡下的精細(xì)操作,，避免碰撞

設(shè)置合理的力值上限，防止設(shè)備過載

緊急情況下使用快速停止功能

六,、常見問題及解決方案

1,、拉力測試中鉤針滑脫

可能原因：鉤針直徑過大或位置不當(dāng)

解決方案：更換合適鉤針,，確保鉤在拱高1/3處

2、剪切測試數(shù)據(jù)波動大

可能原因：剪切高度不一致或工具磨損

解決方案：重新校準(zhǔn)剪切高度,，更換剪切工具

3,、測試結(jié)果低于標(biāo)準(zhǔn)

可能原因：鍵合工藝參數(shù)不當(dāng)或材料問題

解決方案：檢查鍵合機(jī)參數(shù)（功率、壓力,、時(shí)間等）,，驗(yàn)證材料兼容性

4、失效模式異常

如出現(xiàn)基材損傷而非界面剝離

解決方案：調(diào)整剪切高度,，檢查基材強(qiáng)度是否達(dá)標(biāo)

5,、設(shè)備讀數(shù)不穩(wěn)定

可能原因：傳感器故障或環(huán)境振動

解決方案：重新校準(zhǔn)傳感器，檢查設(shè)備防震措施

以上就是小編介紹的有關(guān)于AEC-Q101鍵合線拉力和鍵合點(diǎn)剪切測試相關(guān)內(nèi)容了,，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性測試方法、視頻和操作步驟,，推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解,，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書,，原理,、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范,、使用方法和測試視頻 ,，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們,，也可以給我們私信和留言,，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓,、硅晶片,、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn),、ALMP封裝,、微電子封裝、LED封裝,、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案,。