行星式攪拌脫泡機MAZERUSTAR系列通過使裝有材料的容器進行公轉和自轉,，不使用攪拌棒，葉片和真空裝置就能實現(xiàn)攪拌和脫泡的同時進行,。根據(jù)材料和處理容量共設有9個機型，從小型機到制造現(xiàn)場使用的大型機,，可滿足客戶的各種需要,。

      美薩科技提出將MAZERUSTAR與自動稱重系統(tǒng),、機器人整合，實現(xiàn)材料制備全流程無人化,，提升半導體封裝膠,、電子油墨的生產(chǎn)效率。

產(chǎn)品核心功能與技術特點

• 1.真空脫泡與攪拌一體化：通過行星式公轉+自轉設計,，無需攪拌棒或葉片即可實現(xiàn)高粘度材料的均勻混合與消泡，尤其適用于鋰電池漿料,、導電銀漿等敏感材料。

• 2.真空性能：配備高性能真空泵,，可在2分鐘內(nèi)達到100Pa真空度，采用磁性流體密封技術，確保耐用性和安全性,。

• 3.適用場景：廣泛應用于電子、化工,、醫(yī)療,、汽車等行業(yè)，如半導體材料處理,、電池漿料制備等,。

印刷電路板制造——銀漿脫泡與分散

• 1.客戶痛點：銀漿在真空脫氣時溶劑揮發(fā)導致材料變性,，印刷后電路板出現(xiàn)空隙,。

• 2.解決方案：采用KK-V1000W的常壓脫泡模式（無需真空），同步完成攪拌與消泡,。

• 3.效果：

• 銀顆粒分散均勻,，印刷空隙率顯著降低,；

• 工藝時間從30分鐘（手動+真空）縮短至幾分鐘。

半導體封裝材料——高精度膠水處理

• 1.應用場景：LED封裝膠,、單/雙組分環(huán)氧樹脂的混合與脫泡。

• 2.技術優(yōu)勢：

• 真空度達100Pa（2分鐘內(nèi)）,，避免微米級氣泡影響封裝可靠性,；

• 行星式雙運動（自轉+公轉）確保高粘度材料均勻性,。

• 3.案例反饋：消除固化后內(nèi)部空洞，提升產(chǎn)品良率,。

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鋰電池漿料制備——納米材料分散

• 1.需求：石墨/磷酸鐵鋰等正負極材料與粘結劑的高效混合。

• 2.設備適配：

• 通過調(diào)節(jié)自轉/公轉比例優(yōu)化剪切力,，解決傳統(tǒng)設備分散不均問題；

• 可選耐熱/保冷適配器應對溫度敏感材料,。

• 3.行業(yè)驗證：應用于鋰離子電池漿料生產(chǎn)線,，縮短攪拌周期30%以上,。

醫(yī)療材料生產(chǎn)——生物制劑與密封膠脫泡

• 1.關鍵挑戰(zhàn)：避免敏感材料（如疫苗,、硅樹脂）在脫泡過程中變性。

• 2.設備貢獻：

• 真空控制模塊精準調(diào)節(jié)壓力,，防止溶劑蒸發(fā)；

• 密閉式容器設計杜絕污染,。

• 3.客戶類型：醫(yī)療化學品企業(yè)、醫(yī)療器械制造商,。

半導體與電子制造中的應用案例

1. 導電/絕緣材料制備

• a.銀漿處理：在LED制造中,，通過低公轉+高自轉模式，均勻分散銀漿并避免沉淀,，提升電極材料性能,。

• b.陶瓷漿料：手機零部件廠采用KK-5000大型機型，替代傳統(tǒng)分散球工藝,，效率提升30%以上,。

2. 封裝與密封材料

• a.環(huán)氧樹脂脫泡：PDP制造廠使用KK-10000機型處理熒光漿料,，實現(xiàn)批量生產(chǎn)中的高效脫泡,。

• b.LED封裝劑：KK-50S機型解決高粘度材料的均勻混合問題,，減少氣泡缺陷。

3. 半導體與電子制造

1. 用于LED熒光粉漿料混合,、導電銀膠脫泡,，解決傳統(tǒng)攪拌導致的分散不均和氣泡殘留問題，提升產(chǎn)品良率,。

2. 案例：某陶瓷漿料廠商通過KK-5000機型,，將礬土粉末混合時間從1-2小時縮短至3分鐘，避免結塊,。

4. 醫(yī)療與化工領域

1. 醫(yī)用密封材料（如硅膠填充物）的一次性脫泡灌裝，替代多次人工操作,。

2. 高附加值涂料/油墨的無污染混合,，適配一次性容器降低清潔成本

   
   

三,、合作背景與市場定位

• 美薩科技的角色：作為KURABO在中國的代理商，美薩科技（蘇州）負責推廣MAZERUSTAR系列設備,，提供技術支持與售后服務,。

• 目標行業(yè)：覆蓋半導體、LED,、醫(yī)療化工等領域，尤其在2nm先進制程中,，設備助力Rapidus等企業(yè)提升材料處理精度,。