功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于新能源,、電動(dòng)汽車(chē),、工業(yè)控制等領(lǐng)域，其可靠性直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能,?？茰?zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為，隨著功率器件向高功率密度,、高集成度方向發(fā)展,，封裝工藝和鍵合質(zhì)量對(duì)器件可靠性的影響愈發(fā)顯著。失效分析是提升功率半導(dǎo)體器件可靠性的關(guān)鍵手段,，而力學(xué)性能測(cè)試（如推拉力測(cè)試）是評(píng)估鍵合強(qiáng)度,、芯片粘接質(zhì)量的重要方法。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將圍繞功率半導(dǎo)體器件的失效分析,，重點(diǎn)介紹Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)的原理,、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)及測(cè)試流程,，幫助工程師系統(tǒng)掌握鍵合強(qiáng)度測(cè)試方法,，準(zhǔn)確識(shí)別封裝工藝缺陷,，優(yōu)化產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)。

一,、功率半導(dǎo)體器件失效分析概述

1、失效模式分類(lèi)

功率半導(dǎo)體器件的失效模式主要包括：

開(kāi)路失效（鍵合脫落,、焊料層斷裂,、鋁線斷裂等）

短路失效（鍵合線短路、芯片裂紋導(dǎo)致?lián)舸┑龋?/span>

參數(shù)漂移（熱阻增大,、接觸電阻變化等）

機(jī)械失效（芯片破裂,、封裝分層等）

其中，鍵合失效（如焊點(diǎn)脫落,、引線斷裂）是最常見(jiàn)的失效模式之一,，通常需要通過(guò)推拉測(cè)試進(jìn)行定量分析。

二,、推拉力測(cè)試原理與標(biāo)準(zhǔn)

1,、 推拉力測(cè)試原理

推拉力測(cè)試（Bond Pull Test / Shear Test）是一種破壞性力學(xué)測(cè)試方法，用于評(píng)估：

a,、鍵合線拉力強(qiáng)度（Wire Bond Pull Test）

b,、芯片焊接剪切強(qiáng)度（Die Shear Test）

2、測(cè)試原理

拉力測(cè)試：使用精密鉤針鉤住鍵合線,，施加垂直拉力,，測(cè)量鍵合點(diǎn)斷裂時(shí)的最大拉力（單位：gf或N）。

剪切測(cè)試：使用測(cè)力探針對(duì)芯片邊緣施加水平推力,，測(cè)量芯片脫離基板所需的最大剪切力,。

3、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

常用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)包括：

MIL-STD-883（美guo軍yong標(biāo)準(zhǔn)）

JEDEC JESD22-B104（鍵合拉力測(cè)試）

JESD22-B109（芯片剪切測(cè)試）

IPC-9701（電子組件可靠性測(cè)試）

典型驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（以金線鍵合為例）：

若測(cè)試值低于標(biāo)準(zhǔn),，則判定為鍵合不良,，可能原因包括：

鍵合參數(shù)（溫度、壓力,、超聲能量）不當(dāng)

表面污染（氧化,、有機(jī)物殘留）

材料不匹配（線材與焊盤(pán)金屬化層結(jié)合差）

三、檢測(cè)設(shè)備和工具

1,、Alpha W260推拉力測(cè)試儀

Alpha W260推拉力測(cè)試儀是評(píng)估導(dǎo)電銀膠力學(xué)性能的專(zhuān)業(yè)設(shè)備,，具有以下特點(diǎn)：

高精度測(cè)量：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的高精度,、高重復(fù)性和高再現(xiàn)性,。

多功能測(cè)試：支持推力、拉力,、剪切力等多種測(cè)試模式,，適用于多種封裝形式和測(cè)試需求,。

智能化操作：配備搖桿操作和X、Y軸自動(dòng)工作臺(tái),，簡(jiǎn)化了測(cè)試流程,，提高了測(cè)試效率。

安全設(shè)計(jì)：每個(gè)工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速,，有效防止誤操作對(duì)設(shè)備和樣品的損壞,。

模塊化設(shè)計(jì)：能夠自動(dòng)識(shí)別并更換不同量程的測(cè)試模組，適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求,。

2,、推刀或鉤針

3、常用工裝夾具

四,、測(cè)試流程

步驟一,、樣品準(zhǔn)備

確認(rèn)待測(cè)器件封裝類(lèi)型（如TO-247、QFN,、BGA等）,。

使用顯微鏡檢查鍵合點(diǎn)狀態(tài)，避免測(cè)試已受損樣品,。

步驟二,、設(shè)備校準(zhǔn)

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)砝碼校準(zhǔn)力傳感器，確保測(cè)試精度,。

步驟三,、測(cè)試模式選擇

拉力測(cè)試：適用于鍵合線強(qiáng)度評(píng)估。

剪切測(cè)試：適用于芯片焊接質(zhì)量評(píng)估,。

步驟四,、測(cè)試執(zhí)行

自動(dòng)或手動(dòng)定位測(cè)試點(diǎn)。

設(shè)定測(cè)試速度（通常50-500 μm/s）,。

記錄斷裂力值及失效模式（如焊盤(pán)脫落,、線頸斷裂等）。

步驟五,、數(shù)據(jù)分析

統(tǒng)計(jì)拉力/剪切力分布,，計(jì)算CPK（過(guò)程能力指數(shù)）。

結(jié)合失效模式,，優(yōu)化鍵合工藝參數(shù),。

五、典型失效案例分析

1,、鍵合拉力不足

現(xiàn)象：測(cè)試值低于標(biāo)準(zhǔn),，鍵合點(diǎn)易脫落。

原因：超聲能量不足,、焊盤(pán)污染,、溫度過(guò)低,。

解決方案：優(yōu)化鍵合機(jī)參數(shù)，提高表面清潔度,。

2,、芯片剪切力低

現(xiàn)象：芯片易從基板脫落。

原因：焊料層空洞,、固化不足,、CTE不匹配。

解決方案：改善焊接工藝,，增加焊料厚度（BLT）。

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