隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,，芯片封裝技術(shù)面臨著越來越高的性能要求,。導(dǎo)電銀膠作為一種關(guān)鍵的封裝材料,，其性能直接影響到芯片的導(dǎo)電性,、熱傳導(dǎo)性和長期可靠性,?？茰?zhǔn)測控小編認為，全面了解導(dǎo)電銀膠的性能參數(shù)及其評估方法,，對于封裝工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的提升至關(guān)重要,。

本文科準(zhǔn)測控小編將系統(tǒng)介紹導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能測試方法、評估原理、測試標(biāo)準(zhǔn),、儀器設(shè)備以及完整的測試流程,，為半導(dǎo)體封裝工程師提供實用的技術(shù)參考。

一,、導(dǎo)電銀膠評估原理

導(dǎo)電銀膠的性能評估基于材料科學(xué)和電子封裝的基本原理,，主要包括以下幾個方面：

導(dǎo)電性能評估原理：基于歐姆定律，通過測量電壓降和電流計算電阻率

力學(xué)性能評估原理：基于材料力學(xué)理論,，評估材料在不同應(yīng)力條件下的響應(yīng)

熱性能評估原理：基于聚合物相變理論和熱力學(xué)原理,，評估材料的熱穩(wěn)定性

這些評估需要綜合考慮材料本身的特性及其與芯片、基板之間的相互作用,。

二,、關(guān)鍵參數(shù)及評估標(biāo)準(zhǔn)

1、力學(xué)性能

a,、剪切強度

測試標(biāo)準(zhǔn)：JEDEC JESD22-B117,、MIL-STD-883 Method 2019

評估方法：使用推拉力測試儀測量芯片脫離基板所需的最大力

合格標(biāo)準(zhǔn)：對于2mm×2mm芯片，剪切強度應(yīng)≥8kg

b,、粘結(jié)強度

測試標(biāo)準(zhǔn)：ASTM D903,、ASTM D4541

評估方法：

剝離強度測試：測量單位寬度的剝離力

拉伸強度測試：測量垂直方向的粘結(jié)力

合格標(biāo)準(zhǔn)：視具體應(yīng)用而定，通常要求≥5MPa

三,、測試儀器介紹

1,、Alpha W260推拉力測試儀

Alpha W260推拉力測試儀是評估導(dǎo)電銀膠力學(xué)性能的專業(yè)設(shè)備，具有以下特點：

高精度測量：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),，確保測試數(shù)據(jù)的高精度,、高重復(fù)性和高再現(xiàn)性。

多功能測試：支持推力,、拉力,、剪切力等多種測試模式，適用于多種封裝形式和測試需求,。

智能化操作：配備搖桿操作和X、Y軸自動工作臺,，簡化了測試流程,，提高了測試效率。

安全設(shè)計：每個工位均設(shè)有獨立安全高度和限速,，有效防止誤操作對設(shè)備和樣品的損壞,。

模塊化設(shè)計：能夠自動識別并更換不同量程的測試模組，適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求,。

2,、推刀

3、常用工裝夾具

4、KZ-68SC-05XY萬能材料試驗機

四,、測試流程

步驟一,、樣品制備

選擇標(biāo)準(zhǔn)測試芯片和基板

按照供應(yīng)商推薦工藝點膠、貼裝

按規(guī)定的固化條件(溫度,、時間,、氣氛)固化銀膠

步驟二、力學(xué)性能測試流程

1,、剪切強度測試(使用Alpha W260推拉力測試儀)

將樣品固定在測試平臺上

設(shè)置測試參數(shù)：測試速度,、剪切高度等

啟動測試，推刀以恒定速度推動芯片

記錄芯片脫離時的最大力值

計算剪切強度：剪切強度=最大力值/芯片面積

2,、粘結(jié)強度測試

a,、剝離測試

將測試膠帶粘貼在固化后的銀膠表面

以恒定角度和速度剝離膠帶

測量剝離過程中的力值變化

b、拉伸測試

將樣品固定在拉伸夾具上

以恒定速度拉伸至樣品分離

記錄最大拉伸力

步驟三,、結(jié)果分析與可靠性評估

測試完成后,，需要對數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析：

計算平均值、標(biāo)準(zhǔn)差等統(tǒng)計量

與標(biāo)準(zhǔn)要求或歷史數(shù)據(jù)進行對比

評估批次一致性

以上就是小編介紹的有關(guān)于半導(dǎo)體芯片封裝用導(dǎo)電銀膠的評估與可靠性測試相關(guān)內(nèi)容了,，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于電阻推力圖片、測試標(biāo)準(zhǔn),、測試方法和測試原理,，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項,、作業(yè)指導(dǎo)書,，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,，推拉力測試儀操作規(guī)范,、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,，歡迎您關(guān)注我們,，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻,、晶圓,、硅晶片、IC半導(dǎo)體,、BGA元件焊點,、ALMP封裝、微電子封裝,、LED封裝,、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案,。