徠卡 DM 750M 倒置金相顯微鏡在晶粒度觀察中的應(yīng)用

一,、徠卡 DM 750M 倒置金相顯微鏡的技術(shù)優(yōu)勢

光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計

采用無限遠(yuǎn)校正光學(xué)系統(tǒng)（Infinity Corrected Optics），搭配平場消色差物鏡（如 5×,、10×,、20×、50×,、100×）,，成像清晰度高，色彩還原真實(shí),，可確保晶界細(xì)節(jié)的精確呈現(xiàn),。

內(nèi)置 LED 透射光源，亮度穩(wěn)定且色溫可調(diào)（3000K-6500K）,，避免傳統(tǒng)光源的發(fā)熱問題,，適合長時間觀察和拍照。

倒置結(jié)構(gòu)設(shè)計

樣品臺位于物鏡上方,，適合觀察尺寸較大或厚度較高的試樣（如塊狀金屬,、板材），無需切割薄片,，減少制樣損耗,。

載物臺承重能力強(qiáng)（可達(dá) 5kg），且配備機(jī)械移動平臺（行程范圍約 76mm×52mm）,，便于快速定位試樣區(qū)域,。

數(shù)字化成像功能

可搭載徠卡專用 CCD/CMOS 相機(jī)（如 DFC7000T），支持 2000 萬像素以上高清成像,，分辨率達(dá) 5472×3648,，滿足晶粒度評級的高精度圖像需求。

配套 LAS X 軟件,，具備實(shí)時圖像采集,、拼接、測量及自動晶粒度分析功能,，提升分析效率,。

二、金相試樣晶粒度觀察的關(guān)鍵步驟

試樣制備

切割與鑲嵌：使用金相切割機(jī)將試樣切成 10mm×10mm 左右的小塊,，若試樣尺寸過小或形狀不規(guī)則,，需用樹脂（如酚醛樹脂）鑲嵌。

研磨與拋光：

粗磨：用 180#-600# 砂紙依次打磨,，去除切割痕跡,；

細(xì)磨：換用 1000#-2000# 砂紙進(jìn)一步細(xì)化表面,；

拋光：使用金剛石拋光膏（粒度 1μm 以下）在拋光布上拋光，直至表面無劃痕,，呈鏡面效果,。

腐蝕處理：根據(jù)材料類型選擇腐蝕劑（如鋼鐵材料常用 4% 硝酸酒精溶液，鋁合金常用 0.5% 氫氟酸溶液）,，腐蝕時間控制在 10-30 秒,，使晶界清晰顯現(xiàn)。

顯微鏡觀察操作

低倍定位：先用 5× 或 10× 物鏡觀察,，找到試樣表面均勻,、無缺陷的區(qū)域，確定晶粒度分析的代表性視場,。

高倍細(xì)化觀察：切換至 20× 或 50× 物鏡,，調(diào)節(jié)光源亮度和對比度，使晶界明暗分明（晶界因腐蝕呈黑色或深灰色,，晶粒內(nèi)部為亮色）,。

圖像采集：通過 LAS X 軟件拍攝多組視場圖像（建議每個試樣拍攝 5-10 個不同區(qū)域），確保統(tǒng)計結(jié)果的代表性,。

晶粒度評級方法

比較法（GB/T 6394-2017）：

在 100× 放大倍數(shù)下,，將拍攝的圖像與標(biāo)準(zhǔn)晶粒度評級圖（如 ASTM E112 或 GB/T 6394 中的評級圖）對比，直接判定晶粒度級別（如 5 級,、7 級等）,。

若放大倍數(shù)非 100×，需按公式校正：實(shí)際晶粒度級別 = 標(biāo)準(zhǔn)級別 + 6.644×lg (實(shí)際放大倍數(shù) / 100),。

截點(diǎn)法（自動分析）：

使用 LAS X 軟件的 “晶粒度分析” 模塊,，自動識別晶界并計算截點(diǎn)密度（單位長度內(nèi)的晶界截點(diǎn)數(shù)），根據(jù)公式換算為晶粒度級別：

n=2 

(G?1)

其中 

n

 為每平方英寸內(nèi)的平均晶粒數(shù),，

G

 為晶粒度級別,。

三、徠卡 DM 750M 的特色功能助力晶粒度分析

智能圖像拼接

對于大尺寸試樣或需要統(tǒng)計大量晶粒的場景,，可通過軟件控制顯微鏡自動拍攝多幅圖像并拼接成全景圖,，避免手動選點(diǎn)的隨機(jī)性，提高評級準(zhǔn)確性,。

定量分析工具

軟件支持測量晶粒平均面積,、周長、圓度等參數(shù),，生成直方圖和統(tǒng)計報表,，適用于科研論文或質(zhì)量控制報告。

熒光輔助觀察（可選）

若配備熒光模塊（如 UV,、V,、B,、G 激發(fā)通道），可對特殊標(biāo)記的晶粒（如通過熒光染色區(qū)分不同取向的晶粒）進(jìn)行觀察,，拓展分析維度,。

四、注意事項與常見問題解決

試樣制備要點(diǎn)

腐蝕不足會導(dǎo)致晶界模糊,，腐蝕過度則會使晶界變寬,、產(chǎn)生二次腐蝕坑,，需通過預(yù)實(shí)驗(yàn)優(yōu)化腐蝕時間,。

拋光時避免樣品過熱，以防晶?；儯ㄓ绕涫卿X合金,、鈦合金等軟金屬）。

觀察條件優(yōu)化

調(diào)節(jié)孔徑光闌至物鏡直徑的 2/3,，提高圖像對比度,；調(diào)節(jié)視場光闌至略大于視場，減少雜散光干擾,。

對反光較強(qiáng)的試樣（如不銹鋼）,，可在光源前加裝偏光片，降低表面反光,。

評級誤差控制

比較法評級時,，需確保圖像清晰度與標(biāo)準(zhǔn)圖一致，避免因放大倍數(shù)或亮度差異導(dǎo)致誤判,；自動截點(diǎn)法需手動修正軟件誤識別的晶界（如雜質(zhì)或裂紋）,。

五、應(yīng)用場景舉例

鋼鐵材料：用于分析退火,、正火或淬火后的晶粒尺寸,，評估熱處理工藝對性能的影響（如晶粒細(xì)化可提高強(qiáng)度和韌性）。

鋁合金：觀察鑄造或鍛造后的晶粒度,，判斷加工工藝是否達(dá)標(biāo)（如航空鋁合金要求晶粒度不粗于 5 級）,。

金屬鍍層：分析鍍層晶粒尺寸，評估鍍層均勻性和結(jié)合力,。

通過徠卡 DM 750M 倒置金相顯微鏡與專業(yè)軟件的結(jié)合,，可實(shí)現(xiàn)晶粒度分析的自動化、高精度化,，為材料研發(fā)和質(zhì)量控制提供可靠的數(shù)據(jù)支持,。