在使用FS-100助焊膏的過程中,，確實(shí)可能會遇到一些常見的問題，如塌陷（Slump）,、焊球（Solder Balls）,、潤濕不良等。為了避免這些問題,，可以采取以下措施,。

1. 針對助焊膏塌陷

選擇合適的助焊膏：選用粘度較高、穩(wěn)定性更好的助焊膏,。

控制環(huán)境條件：確保印刷和裝配環(huán)境的溫度和濕度適宜,，通常建議溫度保持在20-25℃，相對濕度低于60%,。

正確存儲和回溫：助焊膏應(yīng)儲存在推薦的低溫環(huán)境下,，并在使用前按照制造商指導(dǎo)進(jìn)行適當(dāng)回溫。

2. 防止產(chǎn)生焊球

優(yōu)化回流焊接曲線：根據(jù)使用的助焊膏類型調(diào)整預(yù)熱時(shí)間,、升溫速率和峰值溫度,，以確保助焊劑能夠充分揮發(fā),，同時(shí)避免過快加熱導(dǎo)致焊料飛濺。

提高印刷質(zhì)量：保證助焊膏印刷的精確度,，避免過多的助焊膏堆積或印刷不均,。

檢查助焊膏的有效期和儲存狀態(tài)：使用新鮮且妥善保存的助焊膏，避免因材料老化或不當(dāng)保存引起的問題,。

3. 改善潤濕不良

選擇活性適當(dāng)?shù)闹竸簩τ谘趸潭容^高的PCB或元件,，可考慮使用活性更強(qiáng)的助焊劑。

加強(qiáng)來料檢驗(yàn)：確保所用的PCB和元件表面清潔,，無嚴(yán)重氧化現(xiàn)象,。

改進(jìn)回流焊接工藝參數(shù)：適當(dāng)延長預(yù)熱區(qū)的時(shí)間，使助焊劑有足夠的時(shí)間去除氧化層并激活,。