德國Werth復(fù)合式三坐標是如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子”難題,?
TGV玻璃基板高效測量
德國Werth復(fù)合式三坐標是如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子”難題?
在半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展的浪潮中,,2.5D/3D IC,、Chiplet 等技術(shù)正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。與此同時,,玻璃基板憑借其出色的高平整度,、耐高溫性能以及低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢,逐漸成為高性能芯片封裝領(lǐng)域的重要材料,,逐步取代傳統(tǒng)的有機材料基板,。
*TGV玻璃基板測量挑戰(zhàn)*
德國 Werth復(fù)合式坐標機在 TGV 玻璃基板測量中的應(yīng)用,,充分體現(xiàn)了其產(chǎn)品的優(yōu)勢,。其高精度的測量能力確保了半導(dǎo)體制造過程中對材料質(zhì)量的嚴格把控,從微孔內(nèi)截面形狀到表面平面度的精準測量,,為后續(xù)的金屬化工藝和產(chǎn)品性能提供了堅實的基礎(chǔ),。快速的測量速度則極大地提升了生產(chǎn)效率,,使得企業(yè)能夠在激烈的市場競爭中搶占先機,,降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品的市場競爭力。
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