中波紅外光電探測(cè)器發(fā)展趨勢(shì)
中波紅外光電探測(cè)器主要基于半導(dǎo)體材料的光電效應(yīng)工作,。當(dāng)紅外輻射照射到探測(cè)器表面時(shí),光子能量被吸收并激發(fā)材料中的電子從價(jià)帶躍遷至導(dǎo)帶,,產(chǎn)生電子-空穴對(duì),。這些載流子在內(nèi)建電場(chǎng)或外加偏壓的作用下定向移動(dòng),形成光電流,,從而實(shí)現(xiàn)紅外輻射到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換,。常用的材料包括銻化銦(InSb)、碲鎘汞(HgCdTe),、量子阱探測(cè)器(QWIP)以及二維材料(如MoS?/黑磷異質(zhì)結(jié))等,。其中,,二維材料因其原子級(jí)厚度和層狀結(jié)構(gòu),在光電探測(cè),、存儲(chǔ)和計(jì)算方面展現(xiàn)出巨大潛力,,成為近年來的研究熱點(diǎn)。
中波紅外光電探測(cè)器發(fā)展趨勢(shì):
新材料與新技術(shù):量子點(diǎn),、石墨烯等新型材料的應(yīng)用,,以及多光譜、超光譜探測(cè)技術(shù)的發(fā)展,,將進(jìn)一步提升探測(cè)器的靈敏度和響應(yīng)速度,。
智能化與網(wǎng)絡(luò)化:結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù),,實(shí)現(xiàn)探測(cè)器的自主感知,、決策和執(zhí)行,支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)共享,。
多功能集成:通過異質(zhì)集成技術(shù),,將光電探測(cè)、存儲(chǔ)和計(jì)算功能集成于單一器件,,滿足復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用需求,。
低成本與大規(guī)模生產(chǎn):優(yōu)化材料生產(chǎn)、選擇性蝕刻工藝和轉(zhuǎn)移技術(shù),,推動(dòng)探測(cè)器的大規(guī)模制備和普及,。
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