1. 超大容量與靈活容器適配

• 處理能力：

• 標配 2 杯 ×2000ml 容器,，最大處理重量達2kg×2 杯（含容器），支持直徑 150mm,、高度 170mm的非標容器定制,。

• 通過適配器可兼容注射器、圓桶,、離心管等多種容器,，減少材料轉移損失。

• 容器密封設計：

• 采用無槳葉密封攪拌,，避免異物混入,，裝置本體無需清洗，適合食品,、醫(yī)藥等高潔凈度場景,。

2. 公轉自轉獨立控制與模式創(chuàng)新

• 轉速范圍：

• 公轉：300-1400rpm，自轉：0-2000rpm,，自轉速度可超過公轉（1:1.4 比例）,，實現(xiàn)強力剪切。

• 旋轉切換機構：

• 新增公轉方向切換功能,，通過交替改變公轉方向,，可抑制材料在真空環(huán)境下的性質變化，提升脫泡精度（如半導體封裝材料）,。

• 多模式組合：

• T 模式（高分散）：通過高頻次變速攪拌,，可分散團聚體（如陶瓷漿料中的硬團聚）。

• F 模式（防分離）：針對含金屬粉末的導熱界面材料,，可抑制沉降分層,。

• 中間模式：降低自轉比例（20% 公轉速度），減少攪拌熱,，適合熱敏材料（如光刻膠）,。

3. 真空脫泡與過程監(jiān)控

• 真空系統(tǒng)：

• 可選配真空減壓功能（SK-2000TV），腔室壓力低可達1.3kPa,，可去除微米級氣泡（如光學膠水中的氣泡）。

• 支持延遲真空施加與真空保持功能,，避免材料沸騰或成分揮發(fā),。

• 實時監(jiān)控：

• 運行中同步監(jiān)測轉速、溫度,、真空度,，并可通過 USB 或以太網(wǎng)接口導出數(shù)據(jù)，便于工藝優(yōu)化。

4. 智能操作與安全設計

• 分步操作：

• 支持5 個步驟連續(xù)運行,，每個步驟可獨立設置轉速,、時間（10-900 秒）、真空度,，適合復雜工藝（如先低速混合再高速脫泡）,。

• 記憶功能：

• 內置90 個用戶自定義通道和10 個固定數(shù)據(jù)通道，可快速調用常用工藝參數(shù),。

• 安全防護：

• 頂蓋鎖定機構,、平衡錯誤檢測、電機過載保護等多重防護,，確保設備穩(wěn)定運行,。

5. 行業(yè)適配與典型案例

• 電子行業(yè)：

• 半導體封裝：用于底部填充膠的真空脫泡，氣泡去除率 > 99%,。

• 顯示面板：液晶材料與光刻膠的混合,，處理量達 4kg / 批次。

• 電池行業(yè)：

• 固態(tài)電池電解質：高粘度聚合物的真空脫泡,，處理時間縮短至 5 分鐘,。

• 電極漿料：NCM811 正極漿料的分散，D50 粒徑可控制在 2μm 以下,。

• 新能源材料：

• 氫能燃料電池：質子交換膜的催化劑油墨分散,，實現(xiàn)納米級均勻性。

• 化工與涂料：

• 汽車涂料：金屬閃光漆的珠光顏料分散,，避免沉降分層,。

6. 技術參數(shù)

與 SK-1100T 的核心差異

SK-2000T 通過處理量升級,、轉速提升,、真空優(yōu)化，顯著提升了生產效率,，尤其適合對一致性,、產能、潔凈度要求高的行業(yè),。

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