菲希爾熒光測(cè)厚儀 XULM240 是一款性能出色,、應(yīng)用廣泛的 X 射線熒光鍍層及材料分析儀,，以下是其相關(guān)信息：

儀器特點(diǎn)

測(cè)量范圍廣：通過(guò)高壓發(fā)生器與濾片組合,，可覆蓋極?。ㄈ?50nm 金層）至較厚（如 100μm 錫層）的鍍層測(cè)量需求,，實(shí)現(xiàn)全范圍精準(zhǔn)測(cè)量1,。

檢測(cè)效率高：比例計(jì)數(shù)器支持高達(dá)數(shù)千 cps（每秒計(jì)數(shù)率）的高計(jì)數(shù)率，顯著提升檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)穩(wěn)定性1,。

微區(qū)檢測(cè)精度高：配備微聚焦 X 射線管,，最小測(cè)量點(diǎn)可達(dá) 100μm，適用于接插件,、微小觸點(diǎn)等精細(xì)結(jié)構(gòu)的鍍層分析,。部分型號(hào)支持自動(dòng)切換準(zhǔn)直器（如 0.05×0.05mm 至 Φ0.3mm）和濾片,，能靈活適配不同應(yīng)用場(chǎng)景1。

樣品放置便捷：射線方向從下至上,，搭配底部 C 型開(kāi)槽的大容量測(cè)量艙,，便于快速放置大尺寸樣品（如 PCB 板）或異形件。還可選配手動(dòng) XY 工作臺(tái)或可編程平臺(tái),，輔助精確定位,，并通過(guò)視頻窗口實(shí)時(shí)觀察測(cè)量位置1。

智能化與擴(kuò)展性強(qiáng)：搭載薄膜 FP 法和塊體 FP 法軟件,，支持含鉛合金,、多層鍍層（如 Ni/Cu/Au）等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的分析。部分機(jī)型集成半導(dǎo)體探測(cè)器與比例計(jì)數(shù)器,，兼顧高信噪比薄層測(cè)量與高計(jì)數(shù)率厚層檢測(cè)1,。

基本參數(shù)

X 射線源：微聚焦鎢管，鈹窗,，高壓分 30kV,、40kV、50kV 三檔,。

準(zhǔn)直器：4 個(gè)可電動(dòng)切換的準(zhǔn)直器，標(biāo)準(zhǔn)配置為圓形直徑 0.1mm,、0.2mm 及方形的 0.05mm×0.05mm,、0.03mm×0.2mm；可選配置有多種組合,。

濾片：3 個(gè)可切換基本濾片（標(biāo)準(zhǔn)配置為鎳,、鋁、無(wú)濾片）,。

測(cè)量點(diǎn)：最小測(cè)量點(diǎn)直徑可達(dá)約 0.1mm,。

測(cè)量距離：0-25mm，通過(guò) DCM 方法進(jìn)行距離補(bǔ)償,。

探測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管探測(cè)器,，部分機(jī)型可選配半導(dǎo)體探測(cè)器。

工作溫度：10℃-40℃,。

空氣相對(duì)濕度：≤95%,，無(wú)結(jié)露。

應(yīng)用領(lǐng)域1

電子與半導(dǎo)體行業(yè)：可精確測(cè)量線路板上 Au/Ni/Cu/PCB,、Sn/Cu/PCB 等多層結(jié)構(gòu),，避免 Br 元素干擾；也能分析接插件與觸點(diǎn)上的 Au/Ni/CuSn6 等鍍層,，確保導(dǎo)電性與耐腐蝕性,。

汽車(chē)與工業(yè)制造：能檢測(cè)螺栓,、螺母等大批量零件的 Zn/Fe、ZnNi/Fe 鍍層厚度,，保障防銹性能,；還可用于 Cr/Ni/Cu/ABS 塑料件等裝飾性鍍層的表面處理質(zhì)量控制。

珠寶與鐘表行業(yè)：可無(wú)損檢測(cè)貴金屬鍍層（如金,、銀,、鉑）的厚度與成分，滿(mǎn)足首飾成色鑒定需求,。

電鍍工藝監(jiān)控：實(shí)時(shí)分析電鍍液中的金屬成分含量,，優(yōu)化鍍液配比與工藝參數(shù)。

科研與新材料開(kāi)發(fā)：支持納米級(jí)超薄鍍層（如 80nm 金層）的精準(zhǔn)測(cè)量,，助力半導(dǎo)體,、光電子等領(lǐng)域研發(fā)。