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核心技術(shù)與產(chǎn)品特性
光學(xué)系統(tǒng)與成像技術(shù)
無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)：消除色差與球差，提供全視場高清成像（分辨率達0.5μm）,。
多光源配置：
同軸落射照明：用于金屬,、PCB等反光表面檢測。
透射照明：支持透明樣品（如薄膜,、生物切片）,。
偏光/DIC（微分干涉對比）：增強晶體、纖維等材料的微觀結(jié)構(gòu)對比度,。
智能化功能
電動化控制：電動調(diào)焦（Z軸精度0.1μm）,、電動載物臺（XY重復(fù)定位精度±1μm）。
數(shù)字成像系統(tǒng)：可選配500萬~2000萬像素CMOS相機,，支持3D拼接,、景深擴展（EFI）。
軟件分析：配套測量軟件支持尺寸測量,、顆粒計數(shù),、粗糙度分析（符合ISO/ASTM標(biāo)準(zhǔn)）。
主力產(chǎn)品系列
| 系列 | 類型 | 放大倍率 | 核心特點 | 典型應(yīng)用 |
|---|---|---|---|---|
| SV-500 | 體視顯微鏡 | 7X~45X | 大景深,，雙光路觀察 | 電子焊接,、裝配檢測 |
| SV-2000 | 金相顯微鏡 | 50X~1000X | 明場/暗場/偏光，物鏡齊焦設(shè)計 | 金屬組織分析,、陶瓷檢測 |
| SV-8000 | 激光共聚焦顯微鏡 | 100X~5000X | 超分辨率3D成像,，納米級測量 | 半導(dǎo)體缺陷分析 |
| SV-Mobile | 便攜式視頻顯微鏡 | 20X~200X | 無線連接，觸屏操作 | 現(xiàn)場快速檢測 |
典型應(yīng)用場景
電子制造
PCB缺陷檢測：焊點虛焊,、線路短路（搭配同軸照明）,。
芯片封裝：BGA焊球共面性測量（3D景深成像）。
材料科學(xué)
金屬晶粒度分析（金相顯微鏡+圖像分析軟件）,。
復(fù)合材料界面觀察（偏光/DIC模式）,。
生物醫(yī)療
病理切片數(shù)字化（高分辨率攝像系統(tǒng)）。
顯微手術(shù)輔助（體視顯微鏡+冷光源）,。
相關(guān)產(chǎn)品
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