本文針對(duì)工業(yè)生產(chǎn)中透明膠水在倒錐形圓孔內(nèi)表面弧度的測(cè)量難題,,提出基于光譜共聚焦傳感器的非接觸式高精度測(cè)量方案,。通過橫向掃描與多線數(shù)據(jù)融合技術(shù),實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜曲面形態(tài)的數(shù)字化重構(gòu),,并結(jié)合實(shí)際案例驗(yàn)證了該技術(shù)的可行性與優(yōu)yue性。
1. 引言
在精密電子封裝、光學(xué)器件粘接等領(lǐng)域,,膠水涂覆后的表面形貌直接影響產(chǎn)品性能,。尤其當(dāng)膠水填充于倒錐形圓孔時(shí),,若弧度曲率超標(biāo)會(huì)導(dǎo)致固化應(yīng)力集中、界面結(jié)合力下降等問題,。傳統(tǒng)接觸式測(cè)量易損傷膠面,,而光學(xué)干涉法受透明介質(zhì)折射率影響大。光譜共聚焦技術(shù)憑借其納米級(jí)分辨率與透明介質(zhì)穿透能力,,成為此類場(chǎng)景的理想解決方案,。
圖1 倒錐形圓孔膠水涂覆結(jié)構(gòu)示意圖
2. 光譜共聚焦測(cè)量原理與技術(shù)優(yōu)勢(shì)
2.1 光譜共聚焦工作原理
光譜共聚焦傳感器通過發(fā)射寬光譜白光,經(jīng)分光棱鏡聚焦于被測(cè)表面,。反射光波長(zhǎng)與焦點(diǎn)位置呈線性關(guān)系,,通過光譜儀解析波長(zhǎng)偏移量Δλ,可計(jì)算得到軸向位移值:
(其中k為系統(tǒng)標(biāo)定系數(shù))
該技術(shù)突破傳統(tǒng)聚焦法的軸向掃描限制,,單次測(cè)量即可獲取表面高度信息,,理論分辨率可達(dá)0.1μm。
2.2 透明介質(zhì)測(cè)量適應(yīng)性
膠水的透光性導(dǎo)致普通光學(xué)傳感器無法區(qū)分表面反射與內(nèi)部散射光,。光譜共聚焦技術(shù)通過以下機(jī)制解決:
軸向色散補(bǔ)償:不同波長(zhǎng)光的焦點(diǎn)位置差異形成軸向探測(cè)序列
峰值波長(zhǎng)識(shí)別:僅表面反射光滿足共聚焦條件,,噪聲信號(hào)被自動(dòng)過濾
實(shí)驗(yàn)表明,對(duì)折射率1.3-1.6的透明膠水,,測(cè)量誤差小于±0.5μm,。
3. 測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)施流程
3.1 硬件配置方案
組件 | 參數(shù) |
---|---|
傳感器 | 量程5mm,分辨率0.1μm |
運(yùn)動(dòng)平臺(tái) | 重復(fù)定位精度±1μm,,XY軸行程50mm |
環(huán)境控制 | 溫度波動(dòng)<±0.5℃,,濕度<60%RH |
3.2 測(cè)量流程優(yōu)化
樣品預(yù)處理
使用真空吸附夾具固定倒錐孔工件(孔徑Φ2-10mm)
點(diǎn)膠參數(shù):壓力0.2MPa,速度5mm/s,,膠量0.05±0.005ml
多路徑掃描策略
沿圓周方向等角度布置5條掃描路徑
單線采樣點(diǎn)密度:500點(diǎn)/mm
數(shù)據(jù)融合算法:
(權(quán)重系數(shù)w_i由路徑間距動(dòng)態(tài)調(diào)整)
圖2 多線掃描路徑規(guī)劃
動(dòng)態(tài)參數(shù)補(bǔ)償
溫度漂移補(bǔ)償:內(nèi)置PT1000實(shí)時(shí)修正熱膨脹誤差
折射率校正:依據(jù)膠水材料數(shù)據(jù)庫自動(dòng)匹配n值
4. 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與數(shù)據(jù)分析
對(duì)某型號(hào)UV膠(n=1.48)進(jìn)行測(cè)試,,結(jié)果如下:
參數(shù) | 測(cè)量值 | 標(biāo)準(zhǔn)值 | 偏差 |
---|---|---|---|
曲率半徑 | 2.35mm | 2.40mm | -2.08% |
中心高度 | 0.82mm | 0.80mm | +2.50% |
表面粗糙度Ra | 0.12μm | - | - |
數(shù)據(jù)對(duì)比顯示,測(cè)量系統(tǒng)成功捕捉到邊緣區(qū)域的曲率突變,,與三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)(CMM)結(jié)果一致性達(dá)98.7%,,且單次測(cè)量時(shí)間由CMM的25分鐘縮短至3分鐘,。
圖3 光譜共聚焦與CMM測(cè)量結(jié)果對(duì)比
5. 技術(shù)拓展與應(yīng)用前景
本方案已成功應(yīng)用于:
微透鏡陣列膠合面形檢測(cè)
半導(dǎo)體封裝Underfill膠水輪廓控制
生物芯片微流道密封評(píng)估
未來發(fā)展方向:
集成AI算法實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)工藝閉環(huán)控制
開發(fā)多光譜融合技術(shù)提升多層膠體測(cè)量能力
6. 結(jié)論
光譜共聚焦技術(shù)突破了透明膠水表面測(cè)量的技術(shù)瓶頸,通過多維度數(shù)據(jù)采集與智能補(bǔ)償算法,,實(shí)現(xiàn)μm級(jí)精度測(cè)量,。該技術(shù)為精密制造領(lǐng)域的質(zhì)量控制提供了創(chuàng)新解決方案,具有顯著的工程應(yīng)用價(jià)值,。
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