為滿足科研與工業(yè)領(lǐng)域?qū)囟瓤刂频母呔?、高效率需?/p>

我司創(chuàng)新推出「大面積雙溫區(qū)變溫臺」，以帕爾貼效應(yīng)為核心控溫技術(shù),，結(jié)合雙溫區(qū)獨立調(diào)控與大尺寸樣品臺設(shè)計

為材料研究,、生物實驗、電子測試等領(lǐng)域提供溫控解決方案,！

一,、核心技術(shù)亮點

二、控溫性能及詳細參數(shù)

在空載條件下,，產(chǎn)品控溫范圍達-30℃至80℃,，滿足高低溫實驗需求： 

控溫下限-30℃：  

技術(shù)實現(xiàn)：多層半導(dǎo)體熱電堆疊+強制風(fēng)冷散熱，確保低溫穩(wěn)定性,；  

典型應(yīng)用：低溫材料力學(xué)測試,、生物樣本冷凍存儲、半導(dǎo)體器件低溫特性分析,。

控溫上限80℃：  

技術(shù)保障：銅質(zhì)樣品臺（導(dǎo)熱系數(shù)≥400 W/m·K）配合主動散熱系統(tǒng),，避免熱累積；  

典型應(yīng)用：電子元件高溫可靠性測試,、聚合物材料熱變形研究,。  

動態(tài)性能：支持≤10℃/min的溫變速率，適用于溫度循環(huán)測試（如-30℃?80℃）,。

三,、典型應(yīng)用領(lǐng)域

生物醫(yī)學(xué)：

雙溫區(qū)細胞培養(yǎng)（如溫度梯度下的基因表達研究）；  

酶活性溫度依賴性實驗,。  

材料科學(xué)：

半導(dǎo)體器件(如SiC,、GaN）-30℃~80℃下的電學(xué)性能測試；  

鋰電池電解液低溫離子傳導(dǎo)率分析,。

電子工業(yè)：  

芯片封裝熱應(yīng)力測試（依據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)）,；  

高低溫循環(huán)測試（-30℃?80℃，500次循環(huán)）,。 

四,、產(chǎn)品優(yōu)勢及定制服務(wù)

精準(zhǔn)控溫：基于帕爾貼效應(yīng)與PID算法，穩(wěn)定性達±0.1℃（空載）

寬溫域覆蓋：-30℃至80℃滿足實驗需求,；  

雙區(qū)獨立控制：支持非對稱溫度設(shè)定（如左區(qū)-20℃/右區(qū)60℃）

兼容性：反射式光路設(shè)計適配顯微鏡,、光譜儀等光學(xué)設(shè)備,。  

支持以下定制需求：  

擴展溫域（需評估可行性）  

樣品臺材質(zhì)（如陶瓷、不銹鋼）

通訊接口 

天恒科儀以精準(zhǔn)控溫,，助力科研工業(yè)科技創(chuàng)新,！