在軍工芯片行業(yè),，芯片的可靠性和性能是至關(guān)重要的,。為了確保芯片在及端環(huán)境下的穩(wěn)定性和耐久性,，各國都制定了一系列嚴(yán)格的測試標(biāo)準(zhǔn),。其中,，美國的MIL-STD-883是全球范圍內(nèi)應(yīng)用zui廣泛的微電子器件測試標(biāo)準(zhǔn)之一,，而中國的guo軍標(biāo)（GJB）則在本土軍工領(lǐng)域具有quan威性,。本文科準(zhǔn)測控小編將重點介紹GJB 548C-2021及其相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)在推拉力測試中的應(yīng)用，并結(jié)合科準(zhǔn)測控小編的專業(yè)視角,，探討如何確保測試的準(zhǔn)確性和合規(guī)性,。

一、國際標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-883

MIL-STD-883是由美國國防部發(fā)布的《微電子器件試驗方法和程序》標(biāo)準(zhǔn),，涵蓋了微電子器件的環(huán)境適應(yīng)性,、可靠性測試、機械及電氣特性等要求,。該標(biāo)準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)被廣泛采用,，是芯片測試領(lǐng)域zuijuquan威性的標(biāo)準(zhǔn)之一。

二,、中國guo軍標(biāo)（GJB）相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

在中g(shù)uo軍工領(lǐng)域,，與MIL-STD-883對應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾個重要規(guī)范：

1、GJB 597B-2012《半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范》

對標(biāo)內(nèi)容：類似MIL-PRF-38535（集成電路性能規(guī)范）,。

封裝要求：規(guī)定芯片封裝的氣密性,、引線材料、耐環(huán)境性能等，補充了GJB 548C的測試框架,。

2,、GJB 2438A-2021《混合集成電路通用規(guī)范》

對標(biāo)內(nèi)容：類似MIL-PRF-38534（混合微電路通用規(guī)范）。

封裝要求：針對混合集成電路的多芯片封裝（MCM）,、陶瓷封裝,，提出鍵合工藝、密封性,、熱循環(huán)等專項測試,。

3、GJB 150A-2009《jun用設(shè)備環(huán)境試驗方法》

對標(biāo)內(nèi)容：類似MIL-STD-810（環(huán)境工程考慮與實驗室試驗）,。

封裝相關(guān)：振動,、沖擊、溫度循環(huán)等試驗,，用于驗證封裝結(jié)構(gòu)在及端環(huán)境下的可靠性,。

4、GJB 360B-2009《電子及電氣元件試驗方法》

對標(biāo)內(nèi)容：類似MIL-STD-202（電子元件試驗方法）,。

封裝相關(guān)：引線疲勞,、耐焊接熱等測試，適用于分立器件的封裝驗證,。

三,、GJB 548C-2021的核心測試方法

GJB 548C-2021是芯片封裝領(lǐng)域與MIL-STD-883最直接對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，覆蓋鍵合強度,、環(huán)境試驗,、可靠性驗證等核心測試項目,。以下是與推拉力測試相關(guān)的部分方法：

1,、方法2004.3 引線牢固性

用于測試引線在機械應(yīng)力下的牢固性，確保引線在振動和沖擊環(huán)境下的可靠性,。

2,、方法2011.2 鍵合強度之引線拉力

通過拉力測試驗證引線鍵合點的強度，確保鍵合點在及端條件下的穩(wěn)定性,。

3,、方法2019.3 芯片剪切強度

測試芯片與基板之間的粘接強度，確保芯片在高溫,、低溫等環(huán)境下的可靠性,。

4、方法2023.3 非破壞性鍵合拉力

通過非破壞性方式測試鍵合點的拉力,，適用于高精度和高可靠性的芯片封裝,。

5、方法2028 針陣列封裝的破壞性引線拉力

針對針陣列封裝的引線進行破壞性拉力測試，驗證引線在及端條件下的強度,。

6,、方法2029 陶瓷片式載體焊接強度（破壞性推力）

測試陶瓷片式載體焊接點的強度，確保焊接點在高溫和機械應(yīng)力下的穩(wěn)定性,。

8,、方法2038 焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力

針對焊柱陣列封裝的引線進行破壞性拉力測試，驗證引線在及端條件下的強度,。

四,、其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

1、MIL-STD-883E 微電路標(biāo)準(zhǔn)測試方法

提供了詳細的微電路測試方法,，涵蓋環(huán)境適應(yīng)性,、機械性能和電氣特性。

2,、JESD22-B117 高速剪向推球測試

用于測試芯片封裝的鍵合強度,，特別是在高速剪切條件下的性能。

3,、JESD22-B116 焊線剪切測試

用于驗證焊線在機械應(yīng)力下的強度和可靠性,。

五、總結(jié)

GJB 548C-2021作為中g(shù)uo軍工芯片封裝測試的核心標(biāo)準(zhǔn),，與國際標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-883高度一致,，涵蓋了鍵合強度、環(huán)境試驗和可靠性驗證等關(guān)鍵測試項目,。結(jié)合GJB 597B,、GJB 2438A等標(biāo)準(zhǔn)，可以構(gòu)建完整的軍工芯片封裝質(zhì)量控制體系,。在實際應(yīng)用中,，需重點關(guān)注國產(chǎn)化材料要求、數(shù)據(jù)追溯性及工藝控制等特殊條款,，以確保合規(guī)性并提升產(chǎn)品競爭力,。科準(zhǔn)測控小編建議,，在執(zhí)行這些測試時,，應(yīng)嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)要求，并結(jié)合實際應(yīng)用場景進行優(yōu)化,，以確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性,。

以上就是小編介紹的有關(guān)于軍工芯片封裝測試標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于電阻推力圖片,、測試標(biāo)準(zhǔn),、測試方法和測試原理，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解,，使用步驟及注意事項,、作業(yè)指導(dǎo)書，原理,、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 ,，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言,，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻,、晶圓、硅晶片,、IC半導(dǎo)體,、BGA元件焊點、ALMP封裝,、微電子封裝,、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案,。