半導(dǎo)體測試是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，探針臺的性能直接影響芯片良率與研發(fā)進(jìn)度。Horizon Technology（天恒科儀）推出的HTM系列探針臺（HTM-600/800/1200）,，憑借精準(zhǔn)的機(jī)械設(shè)計(jì),、多頻段兼容性及穩(wěn)定性，成為實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線的高效工具,。

                                                                        天恒科儀-通用探針臺

一、半導(dǎo)體測試的核心挑戰(zhàn)

隨著芯片工藝邁向3nm及以下,，探針臺的精度與信號完整性要求愈發(fā)嚴(yán)苛

微米級定位：5nm工藝的晶體管間距僅約數(shù)十納米,，探針定位誤差需控制在1μm以內(nèi)，否則可能導(dǎo)致測試信號失真,。

高頻信號干擾：5G,、毫米波芯片的工作頻率高達(dá)1100GHz，電磁噪聲易影響測試結(jié)果,。

復(fù)雜場景適配：從光電器件的紫外光測試（波長200nm）到車規(guī)芯片的1500A大電流檢測,，需設(shè)備具備廣泛兼容性。

HTM通用探針臺系列的解決方案：以精密機(jī)械設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),，結(jié)合多場景適配能力,，提升測試效率與可靠性。

二,、HTM系列的技術(shù)突破

Horizon Technology HTM系列包含600/800/1200三款型號,，適配6英寸至12英寸晶圓測試，滿足實(shí)驗(yàn)室研究與工業(yè)級生產(chǎn)的多樣化需求：

1. 高精度機(jī)械設(shè)計(jì)

微米級調(diào)節(jié)：X-Y-Z軸均采用線性無回差結(jié)構(gòu),，調(diào)節(jié)精度達(dá)1μm,，氣浮快速定位技術(shù)兼顧效率與穩(wěn)定性。

多維角度控制：水平旋轉(zhuǎn)（±5°精度0.1°）,、垂直擺動（±20°精度0.1°）,，確保探針與樣品完整貼合。

真空吸附系統(tǒng)：拋光不銹鋼/鍍金臺面平整度±3μm,，避免測試中的位移誤差,。

2. 光學(xué)與測量性能

高清顯微成像：180X/500X/1000X光學(xué)倍率，分辨率低至1μm,，搭配1080P工業(yè)相機(jī),，清晰捕捉微觀結(jié)構(gòu),。

全頻段覆蓋：支持DC-1100GHz高頻信號、10kV/1500A大功率測試,，兼容紫外至紅外的光波測量,，滿足前沿技術(shù)需求。

超低電流檢測：三軸與開爾文連接模式下,，電流測量精度分別達(dá)100fA與10fA,，為納米級器件提供可靠數(shù)據(jù)。

3. 智能化與擴(kuò)展性

模塊化設(shè)計(jì)：探針座容量覆蓋8-12個(gè),，支持低頻,、高頻、光波等多類型探針卡（兼容4.5英寸標(biāo)準(zhǔn)）,。

快速升降系統(tǒng)：Z軸氣動升降行程50mm,，速度可調(diào)，兼顧效率與安全性,。

三,、實(shí)際應(yīng)用案例

高校實(shí)驗(yàn)室：某研究團(tuán)隊(duì)利用HTM-800完成新型二維材料的電導(dǎo)率測試，數(shù)據(jù)重復(fù)性誤差小于0.5%,。

晶圓廠量產(chǎn)線：HTM-1200在12英寸晶圓測試中,，將日均產(chǎn)能提升15%，故障率降低至0.1%以下,。

光通信企業(yè)：通過紫外光波測試模塊,，某企業(yè)光模塊研發(fā)周期縮短20%，良率提升1.8%,。

四,、行業(yè)趨勢與未來升級

智能化需求：AI輔助校準(zhǔn)、自動化探針路徑規(guī)劃等技術(shù)正在逐步集成,，以減少人為操作誤差,。

更高精度要求：隨著1nm工藝研發(fā)推進(jìn)，設(shè)備精度需向0.1μm邁進(jìn),。

數(shù)據(jù)互聯(lián)：測試數(shù)據(jù)與生產(chǎn)管理系統(tǒng)（MES）直連,，實(shí)現(xiàn)全流程可追溯。

結(jié)語:

HTM系列探針臺通過精密工程設(shè)計(jì)與多場景適配能力,，為半導(dǎo)體測試提供了高可靠性解決方案,。在芯片工藝持續(xù)微縮的背景下，此類設(shè)備的創(chuàng)新將持續(xù)推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步,。