近期，有不少半導(dǎo)體行業(yè)的客戶向我們咨詢?nèi)绾芜M(jìn)行SMT貼片焊點(diǎn)的推力測試,，以確保其焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和連接可靠性,。為了解決這一需求，科準(zhǔn)測控技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過深入研究和實(shí)踐,，為客戶提供了一套完整的解決方案,，包括設(shè)備選型和技術(shù)支持。

在電子制造領(lǐng)域,，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片焊點(diǎn)的質(zhì)量是確保電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素之一,。焊點(diǎn)的粘接強(qiáng)度直接關(guān)系到產(chǎn)品在使用過程中的穩(wěn)定性和耐久性。因此,，對SMT貼片焊點(diǎn)進(jìn)行推力測試是質(zhì)量控制中重要的環(huán)節(jié),。

本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹這一方案的核心內(nèi)容，以及Beta S100推拉力測試機(jī)在SMT貼片焊點(diǎn)推力測試中的應(yīng)用,。

一,、測試目的

SMT貼片焊點(diǎn)推力測試的主要目的是評估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。通過施加推力直至焊點(diǎn)破壞,，測量其最大抗推力值,，可以：

識別潛在問題：發(fā)現(xiàn)焊接工藝中的潛在缺陷，如虛焊,、弱焊等,。

優(yōu)化工藝參數(shù)：根據(jù)測試結(jié)果調(diào)整焊接工藝，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性,。

確保產(chǎn)品質(zhì)量：作為標(biāo)準(zhǔn)化質(zhì)量控制手段,，確保每一批次產(chǎn)品的質(zhì)量一致性。

二,、測試原理

SMT貼片焊點(diǎn)推力測試的原理是通過專用設(shè)備對焊點(diǎn)施加垂直于焊點(diǎn)表面的推力,，直至焊點(diǎn)發(fā)生破壞。測試過程中,，高精度傳感器能夠?qū)崟r監(jiān)測并記錄施加的力值和焊點(diǎn)的位移變化,。通過分析焊點(diǎn)的失效模式（如焊點(diǎn)斷裂、基板分離等）,，可以進(jìn)一步判斷焊點(diǎn)的連接質(zhì)量和封裝工藝的優(yōu)劣,。

三、測試設(shè)備和工具

1,、Beta S100推拉力測試機(jī)

2,、推刀

3、工裝夾具

四,、測試步驟

步驟一,、設(shè)備及配件檢查

設(shè)備檢查：確保Beta S100推拉力測試機(jī)及其所有配件完整且功能正常,。

校準(zhǔn)檢查：確認(rèn)測試機(jī)、推刀和夾具等關(guān)鍵部件已完成校準(zhǔn),，以保證測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性,。

步驟二、樣品準(zhǔn)備

選擇樣品：選取待測SMT貼片樣品,，確保其表面清潔且無污染。

標(biāo)記測試點(diǎn)：標(biāo)記焊點(diǎn)位置,，以便于后續(xù)測試定位,。

步驟三、樣品安裝

固定樣品：使用合適的夾具將樣品固定在測試機(jī)的工作臺上,，確保樣品穩(wěn)定且無松動,。

安裝推刀：根據(jù)測試需求選擇合適的推刀，并將其安裝到測試機(jī)旨定位置,。

步驟四,、測試執(zhí)行

對準(zhǔn)與定位：使用顯微鏡對準(zhǔn)焊點(diǎn)，確保推刀與焊點(diǎn)表面垂直（90°±5°）,，并調(diào)整位置使其對準(zhǔn)焊點(diǎn)中心,。

啟動測試：在設(shè)備控制軟件中輸入測試參數(shù)，啟動測試程序,。設(shè)備自動施加推力,，直至焊點(diǎn)破壞。

步驟五,、數(shù)據(jù)分析

記錄數(shù)據(jù)：測試結(jié)束后,，記錄焊點(diǎn)破壞時的最大推力值。

失效分析：觀察焊點(diǎn)的損壞情況,，分析失效模式,，評估焊點(diǎn)的可靠性。

五,、實(shí)測案例分析

1,、案例背景

某客戶在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)部分SMT貼片元件在實(shí)際使用中出現(xiàn)焊接點(diǎn)脫落的問題，影響了產(chǎn)品的可靠性,。為了解決這一問題,，客戶希望對SMT貼片焊點(diǎn)進(jìn)行推力測試，以評估焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性,。

2,、測試方法

設(shè)備準(zhǔn)備：使用Beta S100推拉力測試儀，配備專用的推刀和夾具,。

樣品準(zhǔn)備：選取待測的SMT貼片樣品,，確保其表面清潔且無污染,。

3、測試參數(shù)設(shè)置

測試執(zhí)行：

使用夾具將樣品固定在測試平臺上,。

使用顯微鏡對準(zhǔn)焊點(diǎn),，確保推刀與焊點(diǎn)表面平行。

啟動測試程序,，設(shè)備自動施加推力,，直至焊點(diǎn)破壞。

4,、數(shù)據(jù)分析：

記錄焊點(diǎn)破壞時的最大推力值,。

使用放大鏡觀察焊點(diǎn)的損壞情況，分析失效模式,。

5,、測試結(jié)果

推力值：測試結(jié)果顯示，焊點(diǎn)的最大推力值為1.2 kgf（約11.77 N）,，低于客戶設(shè)定的合格標(biāo)準(zhǔn)（1.5 kgf）,。

失效模式：觀察到焊點(diǎn)在推力作用下發(fā)生斷裂，斷裂位置主要集中在焊點(diǎn)與PCB板的連接處,。

以上就是小編介紹的有關(guān)于SMT貼片焊點(diǎn)推力測試相關(guān)內(nèi)容了,，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于電阻推力圖片,、測試標(biāo)準(zhǔn),、測試方法和測試原理，推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解,，使用步驟及注意事項(xiàng),、作業(yè)指導(dǎo)書，原理,、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 ,，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言,，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻,、晶圓、硅晶片,、IC半導(dǎo)體,、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝,、LED封裝,、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。