背景：電子線路板的主要破壞原因之一是由熱膨脹 引起的問題,。要防止這種情況發(fā)生，電子工 程師采用熱導(dǎo)體來發(fā)散熱量,，用低膨脹性 材料來配合低膨脹率的硅片和陶瓷絕緣體的 使用 ,。熱機(jī)械分析 (TMA) 長期以來應(yīng)用于 測量線路板,、電子元件和組成材料的熱膨脹 (CTE)。針對玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,、熱膨脹系數(shù)變化的點(diǎn),、樣品 軟化和應(yīng)力釋放效應(yīng)的發(fā)生，已經(jīng)建立起成熟可靠的標(biāo)準(zhǔn)測 試方法,。對于層狀復(fù)合產(chǎn)品,，TMA 相應(yīng)的測試方法可以確定 在評估升溫過程中材料的分層所需時(shí)間。 TMA4000 的設(shè)計(jì)大大簡化了上述測試過程 ,，非常適用于測量 低膨脹率的小器件的膨脹,。本應(yīng)用文章提供了這些標(biāo)準(zhǔn)方法 的一些案例。

實(shí)驗(yàn)部分：下面的數(shù)據(jù)是采用標(biāo)準(zhǔn) TMA 測試程序獲得：氮 氣吹掃氣,，5 或者 10℃ / 分鐘的加熱速率,，通 過冷卻水循環(huán)器控制爐子的冷卻槽溫度控制在 15℃。

TMA4000 為靈敏的熱膨脹系數(shù)分析而優(yōu)化 受控制的溫度，高靈敏度的位置傳感器提供了 最大的靈敏度 懸浮阻尼探頭將環(huán)境噪音的誤差降到低,，且 保護(hù)了石英附件 高外形的爐子牢固并使得溫度梯度的減小 為常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)化測試設(shè)計(jì)的軟件

結(jié)果：0.33 毫米厚的 PC 板的 Z 軸熱膨脹系數(shù) 熱膨脹系數(shù) CTE 的信號與被分析的樣品的高度 成正比,，因此測量只有 0.33 毫米高的樣品的膨 脹對 TMA 的靈敏度有很高的要求 。實(shí)驗(yàn)中使用 IPC-TM-6502.4.24c—“用 TMA 測量玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度和 Z 軸的熱膨脹”作為標(biāo)準(zhǔn) 1 ,。該實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)要 求多層復(fù)合線路板樣品的高度至少要達(dá)到 0.5 毫 米以上 ,。在多層 PCB 線路板上的一角切取一小 塊作為試驗(yàn)樣品 （圖 1）。用千分尺在 X,，Y 和 Z 軸方向進(jìn)行測量,。Z 軸方向上由于兩層疊加使 得樣品高度達(dá) 0.66 毫米。樣品被放在一個(gè)小的 藍(lán)寶石基座上,，用平的探頭對樣品施加力的作 用,，這樣一來不僅能消除由探頭引起的樣品變形 帶來的誤差，也免去了對樣品進(jìn)行預(yù)處理的步驟  ( 見圖 1 ,，扣除基線來消除基座的影響）,。

通常情況下，只進(jìn)行一次升溫并通過位移曲線來 獲得玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,；如有特殊要求,，需對樣品 進(jìn)行二次升溫，并從二次升溫的曲線上得到玻璃 化轉(zhuǎn)變兩側(cè)的熱膨脹系數(shù),。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是 與模量降低和熱膨脹系數(shù) CTE 增加相關(guān)的分子 運(yùn)動(dòng)的起點(diǎn),。這個(gè)由 TMA 得到的玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度 Tg 是高于這個(gè)區(qū)域和低于這個(gè)區(qū)域的膨脹數(shù) 據(jù)的直線的交點(diǎn)。如圖 2 示,。

0.33 毫米厚的 PC 板的 XY 軸向的熱膨 脹系數(shù) PC芯片在XY平面的膨脹同樣使用 IPC 實(shí)驗(yàn)方法： 2.4.41 電子絕緣材料的線性熱膨脹系數(shù),，該方法 基于 ASTM 方法 D696 適用于較小尺寸樣品 1 。同 樣,，樣品在分析之前沒有經(jīng)過任何化學(xué)清洗或者 浸蝕處理,。在膨脹模式下測試，不需要基線扣除,。 圖 4 所示是 XY 平面的熱膨脹系數(shù) CTE 和玻璃化 轉(zhuǎn)變 Tg 分析,。不明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變區(qū)，表明玻 璃纖維填料（同樣還有涂層）抑制線路板膨脹卓 有成效,。

聚酰亞胺柔性電路基片  聚酰亞胺（PI）是耐高溫塑料,，可用于電路板之 間的柔性連接。導(dǎo)電通路可以印刷在其上,，同時(shí) 在性能劣化方面它是穩(wěn)定的,。并且，玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度高,，意味著尺寸穩(wěn)定性可以預(yù)料,，直到那個(gè) 溫度才會(huì)降低 ,。本實(shí)驗(yàn)采用的標(biāo)準(zhǔn)方法是：IPCTM-650 2.4.24.5 用于高密度內(nèi)接（HDI）和微盲孔 的材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱膨脹 -TMA 方法 1 。 

取自 30 微米厚的聚酰亞胺膜樣品細(xì)條用刀片沿 縱向和橫截面相裁切,。在采用一個(gè)特殊裝樣夾具 確保直線安裝沒有皺褶后,，以拉伸模式對每個(gè)樣 都進(jìn)行了分析（幾何形狀與圖 5 類似）。樣品通 過反復(fù)加熱保證熱狀態(tài)來加熱到較高溫度以固 定 聚合物,。熱狀態(tài)穩(wěn)定后的分析見圖 6,，在確定 熱膨脹系數(shù) CTE 之前已扣除了基線來消除裝樣 夾具的膨脹影響?；€測量是通過對一個(gè)與爐子 支撐膨脹系數(shù)相符的熔凝石英樣品進(jìn)行測試來 實(shí)現(xiàn)的。

圖 7 所示是聚酰亞胺采用相同實(shí)驗(yàn)條件測試的數(shù) 據(jù),，但這次分析的樣品是從與縱向垂直的方向上 裁切的,。

總結(jié)：來自電子工業(yè)的具有挑戰(zhàn)性樣品用 TMA4000 和 標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行了分析。結(jié)果顯示 TMA4000 可以 簡便而精確地進(jìn)行測量,。TMA4000 采用的技術(shù)為 您提供經(jīng)得起時(shí)間考驗(yàn)的靈敏度,、可靠性和低維 護(hù)成本。

參考文獻(xiàn)： 《IPC-TM-650 測試方法手冊》,，電子線路內(nèi)接和包裝研究所,，桑德斯路 2215 號，諾斯布魯克,，伊利諾伊  60062-6135,。