大家對于美國gel-pak真空釋放膠盒的綜合要點了解嗎,？接下來為大家簡述一下,，內容如下：

美國Gel-Pak真空釋放膠盒的原理是利用高交聯(lián)合聚合材料Gel的表面張力來固定器件,。

美國Gel-Pak公司自1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產品的生產,，Gel-Pak產品使用高交聯(lián)合聚合材料Gel,，材料通過本身表面的張力來固定器件，固定力等級取決于Gel產品的自身特性,。美國Gel-Pak真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件,、光電器件和其他精密器件等

美國Gel-Pak真空釋放膠盒的工作原理是利用專有的Gel膠或無硅Vertec™膠膜將組件固定在適當位置，通過在托盤底側施加真空將組件釋放,。

美國Gel-Pak公司自1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產品的生產,，Gel-Pak產品使用高交聯(lián)合聚合材料Gel，材料通過本身表面的張力來固定器件,，固定力等級取決于Gel產品的自身特性,。美國Gel-Pak真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件、光電器件和其他精密器件等

美國Gel-Pak真空釋放膠盒的主要特征包括：

通用無坑設計：這種設計可以在組件運輸,、處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內的易碎設備,。

固定與釋放機制：VR托盤表面在網狀材料上使用專有的Gel膠或無硅Vertec膠膜將組件固定在適當位置，通過在托盤底側施加真空將組件釋放,。

適用范圍：適用于手動操作（如真空吸筆）或自動拾取設備（如Pick&Place設備）,，適用于運輸或處理易碎的器件，如減薄的InP磷化銦晶圓,。

尺寸選擇：提供多種托盤尺寸,，包括2英寸和4英寸，以及適用于不同尺寸芯片或器件的網格尺寸（16,33,76,103,137和195）,。

粘性等級：根據(jù)所放置芯片或器件的尺寸和材質,，可以選擇不同粘性的膠膜，以確保最佳的固定效果,。

清潔度要求：適用于對清潔度要求高的場合,。

定制化選項：提供多種托盤/蓋子/鉸接盒組合，包括透明的,、導電黑,、透明抗靜電等，并可以使用打印或網格進行自定義,。

跌落試驗標準：選擇黏度的原則是做跌落試驗,，芯片不會出現(xiàn)灑料現(xiàn)象的黏度。

以上特征使得美國Gel-Pak真空釋放膠盒成為大批量組件拾取和放置應用的理想選擇,，尤其適用于半導體精密器件,、光電器件和其他精密器件的儲存和運輸。