大家對于美國gel-pak真空釋放膠盒的綜合要點了解嗎？接下來為大家簡述一下,，內(nèi)容如下：

美國Gel-Pak真空釋放膠盒的原理是利用高交聯(lián)合聚合材料Gel的表面張力來固定器件,。

美國Gel-Pak公司自1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn)，Gel-Pak產(chǎn)品使用高交聯(lián)合聚合材料Gel,，材料通過本身表面的張力來固定器件,，固定力等級取決于Gel產(chǎn)品的自身特性。美國Gel-Pak真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存和運輸半導(dǎo)體精密器件,、光電器件和其他精密器件等

美國Gel-Pak真空釋放膠盒的工作原理是利用專有的Gel膠或無硅Vertec™膠膜將組件固定在適當(dāng)位置,，通過在托盤底側(cè)施加真空將組件釋放。

美國Gel-Pak公司自1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn),，Gel-Pak產(chǎn)品使用高交聯(lián)合聚合材料Gel,，材料通過本身表面的張力來固定器件，固定力等級取決于Gel產(chǎn)品的自身特性,。美國Gel-Pak真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存和運輸半導(dǎo)體精密器件,、光電器件和其他精密器件等

美國Gel-Pak真空釋放膠盒的主要特征包括：

通用無坑設(shè)計：這種設(shè)計可以在組件運輸、處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內(nèi)的易碎設(shè)備,。

固定與釋放機制：VR托盤表面在網(wǎng)狀材料上使用專有的Gel膠或無硅Vertec膠膜將組件固定在適當(dāng)位置,，通過在托盤底側(cè)施加真空將組件釋放。

適用范圍：適用于手動操作（如真空吸筆）或自動拾取設(shè)備（如Pick&Place設(shè)備）,，適用于運輸或處理易碎的器件,，如減薄的InP磷化銦晶圓。

尺寸選擇：提供多種托盤尺寸,，包括2英寸和4英寸,，以及適用于不同尺寸芯片或器件的網(wǎng)格尺寸（16,33,76,103,137和195）。

粘性等級：根據(jù)所放置芯片或器件的尺寸和材質(zhì),，可以選擇不同粘性的膠膜,，以確保優(yōu)良的固定效果。

清潔度要求：適用于對清潔度要求高的場合,。

定制化選項：提供多種托盤/蓋子/鉸接盒組合,，包括透明的、導(dǎo)電黑,、透明抗靜電等,，并可以使用打印或網(wǎng)格進行自定義。

跌落試驗標準：選擇黏度的原則是做跌落試驗,，芯片不會出現(xiàn)灑料現(xiàn)象的黏度,。

以上特征使得美國Gel-Pak真空釋放膠盒成為大批量組件拾取和放置應(yīng)用的理想選擇，尤其適用于半導(dǎo)體精密器件,、光電器件和其他精密器件的儲存和運輸,。