在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，LED芯片的可靠性至關(guān)重要,，而芯片與基板的粘接強度是影響其性能的關(guān)鍵因素之一。為了確保LED芯片在實際應用中的穩(wěn)定性和可靠性，推力測試成為了一種重要的檢測手段,。本文科準測控小編將詳細介紹如何使用Alpha W260推拉力測試機進行LED芯片推力測試及晶片與基板膠水粘接力測試,。

一,、 測試原理

推力測試通過施加垂直于芯片表面的剪切力,，測量芯片與基板之間的粘接強度,。當測試頭接觸到基板表面并施加力時，設(shè)備會實時記錄力值和位移的變化,，直至芯片與基板分離。最終通過分析失效時的最大剪切力值,，評估粘接強度,。

二、檢測儀器

1,、Alpha W260推拉力測試機

Alpha W260推拉力測試機是一款專為微電子領(lǐng)域設(shè)計的高精度動態(tài)測試設(shè)備,。它支持多種測試模式，包括晶片推力,、金球推力,、金線拉力等，配備高速力值采集系統(tǒng),，能夠自動識別并更換不同量程的測試模組,。該設(shè)備具備以下特點：

高精度測量：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的高精度和高重復性,。

多功能性：支持多種測試模式,，適用于多種封裝形式。

操作簡便：配備搖桿操作和X、Y軸自動工作臺,，提高測試效率,。

安全保障：每個工位均設(shè)有獨立安全高度和限速，防止誤操作損壞測試針頭,。

2,、常用夾具和工裝

a、推刀

b,、鉤針

c,、工裝夾具

3、設(shè)備特點

4,、實測案例展示

三,、測試流程

3. 測試操作步驟

步驟一：設(shè)備與配件檢查

檢查測試機、推刀和夾具等關(guān)鍵部件是否完整且功能正常,。

確保所有設(shè)備已完成校準,，以保證測試結(jié)果的精確性。

步驟二：樣品準備與固定

將待測試的LED芯片固定在基板上,，確保膠層厚度均勻且符合要求,。

將樣品放置在測試夾具中，并安裝到測試機的工作臺上,。

步驟三：測試參數(shù)設(shè)置

在測試機的軟件界面上輸入必要的測試參數(shù),，包括剪切高度、測試速度等,。

設(shè)置Z軸的剪切高度,，以確保測試的準確性。

步驟四：測試執(zhí)行

將測試頭移動到測試產(chǎn)品后上方,，點擊測試按鈕,。

Z軸自動向下移動，當測試頭接觸到基板表面后,，Z向觸發(fā)信號啟動,，停止下降。

Z軸上升至設(shè)定的剪切高度后停止,，設(shè)備記錄力值和位移變化,。

步驟五：數(shù)據(jù)記錄與分析

測試完成后，記錄最大剪切力值和失效模式,。

使用分析軟件對數(shù)據(jù)進行處理,，評估樣品的粘接強度和可靠性。

4. 測試結(jié)果的應用

通過推力測試,，可以有效評估LED芯片與基板之間的粘接強度,，為優(yōu)化點膠工藝和提高產(chǎn)品可靠性提供重要依據(jù),。例如，在晶圓級封裝中,，通過調(diào)整膠層厚度和點膠工藝參數(shù),，可以顯著提高芯片的剪切強度。

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