球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術的一種,，具有高密度、高可靠性和優(yōu)良的電性能等特點,，廣泛應用于半導體芯片,、微電子器件等領域.然而,，在BGA的生產(chǎn)和應用過程中，可能會出現(xiàn)各種質量問題,，如焊球共面性不良,、焊球拉脫力不足等,，這些問題會嚴重影響產(chǎn)品的性能和可靠性,。因此,，對BGA進行嚴格的測試和質量控制至關重要。

測試原理

球柵陣列(BGA)測試原理主要涉及對BGA封裝芯片的焊球共面性和焊球拉脫力進行綜合評估,。焊球共面性測試通過測量焊球頂點與基準平面之間的距離差值,，確保焊球與基板接觸良好，避免焊接缺陷,；而焊球拉脫力測試則通過施加垂直于器件表面的拉力,，測量焊球與基板之間的結合強度，以評估焊接質量和可靠性,。通過這兩種測試方法,，可以全面檢測BGA封裝芯片的質量，確保其在電子設備中的穩(wěn)定性和可靠性,，并根據(jù)測試結果進行工藝優(yōu)化,、材料控制和設備維護等質量控制措施，提高產(chǎn)品的性能和可靠性,。

測試目的

焊球共面性測試的目的是測定BGA焊球的共面度,，即焊球頂點與基準平面之間的距離差值.共面度是衡量BGA焊接質量和可靠性的重要指標之一，共面度不良會導致焊接時焊球與基板接觸不良,，進而引發(fā)焊接缺陷,，如虛焊、短路等,，影響電子器件的性能和可靠性.