COB BI測試?yán)匣囼炏涞膽?yīng)用

來源：安徽奧科試驗設(shè)備有限公司 2025年02月28日 14:46

COB BI測試?yán)匣囼炏?，專為COB（Chip on Board,，板上芯片）封裝及BI（Backlight Inverter,，背光逆變器）等電子元件的高溫老化測試設(shè)計,，遵循ISO 9001質(zhì)量管理體系及GB/T 2423,、IEC 60068等環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn),。

設(shè)備特點：

設(shè)備通過模擬長期高溫工況,，驗證元件熱穩(wěn)定性,、材料耐受性及電氣性能可靠性,，適用于研發(fā)驗證、量產(chǎn)篩選及質(zhì)量抽檢全流程,。

精準(zhǔn)調(diào)控：溫度波動度≤±0.5℃,，偏差≤±2.0℃，均勻度≤3℃（滿足GB/T 10592-2008等標(biāo)準(zhǔn)）,；

快速響應(yīng)：支持≥10℃/min平均升溫速率（100kg負(fù)載）,，溫度過沖<2.0℃；

智能算法：PID自適應(yīng)調(diào)節(jié)，確保長期穩(wěn)定性,。

人機交互：顯示屏+PLC控制,，支持 RS-485 通訊，可與上位機連接,；

數(shù)據(jù)追溯：內(nèi)置存儲芯片記錄數(shù)據(jù),，支持U盤導(dǎo)出及Modbus RTU協(xié)議遠(yuǎn)程監(jiān)控；

故障自檢：10+項安全報警（含加熱器斷路,、風(fēng)機過載,、傳感器異常等）。

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