全新上照式設計,,微聚焦,,搭載可編程自動位移平臺,無人值守,,自動檢測多樣品,,且更加智能化,采用自主研發(fā)的AI影像識別功能可完成智能尋點,,自動匹配測試,。對各超大異形件及微小密集多點的測試更加高校,智能,。
變焦裝置及位置補償算法,,可對各種異形凹槽進行無損檢測,凹槽深度范圍0-90Mm.微焦X射線裝置,,搭載微聚焦X射線發(fā)生器和先進的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng),,最小測量面積達0.002mm2.自主研發(fā)的EFP算法,Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,,多層多元素,,甚至有同種元素在不同層也可精準測量。測量速度快,,效率高,,一鍵測試,各部件置入下位機控制,,搭載可編程自動化移動平臺,,移動精度微米級,一次編程坐標存儲無人值守檢測成百上千個樣品,。
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