PCB（Printed Circuit Board）又稱印刷線路板，是重要的電子部件,，是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體,。只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連,，都要使用印制板,。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用,。

不管是PCB還是FPC(柔性線路板)，隨著電子行業(yè)使用越來越薄的涂層，為了把控成本以及監(jiān)控產(chǎn)品提供可靠的參數(shù),，大大提高了對測量技術的要求,。一個例子是化學鍍鎳鈀金(ENEPIG)工藝，相比傳統(tǒng)的化鍍金鎳工藝,，該工藝不會發(fā)生Ni的遷移導致黑PAD點,，加上使用極薄的金和鈀的鍍層(Au一般在0.003-0.01μm,Pd 0.01μm-0.1μm) 就能擁有良好的焊接性能，而且具有與錫銀銅含量高度兼容等優(yōu)點,，廣泛應用于對密度和可靠性有更高要求的航空航天,，軍事，醫(yī)療等行業(yè)中,。

ENEPIG鍍層中由于Au,Pd的鍍層厚度很薄,，加上現(xiàn)在的封裝要求越來越高，鍍層的點位面積也是越來越小,，傳統(tǒng)的厚度測試方法無法兼顧穩(wěn)定性和小區(qū)域測試,，多導毛細管的儀器不僅可以聚焦微小區(qū)域，同時計數(shù)率增益高,，可以保證厚度測試的穩(wěn)定性,，因此被廣泛應用于該領域的檢測中。

1,、多導毛細光學系統(tǒng)和高性能SDD探測器：區(qū)別金屬準直，多導毛細管可將光束縮小至10 μm,，同時得到數(shù)千倍的強度增益,。可測量超微小樣品的同時極大程度保證了測試的準確性及穩(wěn)定性,。

2,、微米級超小區(qū)域：在Elite-X光學系統(tǒng)設計下大大降低檢出限，納米級超薄鍍層均可準確,、可靠測試

3,、廣角相機：樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達

4,、搭配高分辨微區(qū)相機：千倍放大精準對焦測試區(qū)域,，搭配XY微米級移動平臺，三維方向對焦聚焦測試點位,，誤差<±2 μm

5,、多重保護系統(tǒng)：V型激光保護，360°探入保護,，保護您的樣品不受損害,，保證儀器安全可靠的運作

6、全自動移動平臺：可編程化的操作,，針對同一類型樣品,，編程測試點位,，同一類樣品自動尋路直接測試

7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件,，人機交互,，智慧操作

8、可搭配全自動進送樣系統(tǒng),，與您的產(chǎn)線配合