PLGA-SS-PEG-SH(聚(D,L-丙交酯-co-乙交酯)-雙硫鍵-聚乙二醇-巰基)
PLGA-SS-PEG-SH 是 PLGA-SS-PEG 的巰基(-SH)修飾版本,在 PEG 端基上引入巰基,可用于金屬表面修飾、氧化還原響應體系或自組裝納米材料構建。
1. 結構特點
PLGA 核心:與 PLGA-SS-PEG-N? 相同,,為納米顆粒提供穩(wěn)定的骨架。
SS(雙硫鍵)橋接:賦予材料氧化還原響應能力,在谷胱甘肽(GSH)等還原環(huán)境下斷裂,,實現(xiàn)可控釋放。
PEG 親水外殼:增強分散性和穩(wěn)定性,,減少免疫清除,,提高體內循環(huán)時間。
SH 端基修飾:巰基可用于金屬(如金、銀)表面結合,,或參與巰基-馬來酰亞胺點擊反應(Michael Addition),。
2. 主要應用
金納米粒子(AuNPs)修飾:用于構建金屬納米復合物,如金納米粒子,、量子點等,。
生物探針固定:可用于蛋白質、抗體,、生物分子的共價連接,。
腫瘤微環(huán)境響應:利用巰基的氧化還原特性,在還原性環(huán)境(如腫瘤組織)中發(fā)生斷裂,,釋放藥物,。
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