?電化學(xué)遷移評(píng)價(jià)系統(tǒng)主要應(yīng)用于哪些場(chǎng)景,？?

1. ?PCB和絕緣材料?：用于助焊劑,、抗蝕劑,、焊料和樹脂的材料評(píng)估?,。

2. ?半導(dǎo)體?：用于導(dǎo)電粘合劑的材料評(píng)估,，特別是在高密度安裝,、小間距GA,、CSP封裝評(píng)價(jià)中?,。

3. ?電容器和連接器?：用于材料和零件評(píng)估?。

4. ?高壓電路?：在汽車和能源市場(chǎng)的零件評(píng)估中應(yīng)用廣泛?,。

?電化學(xué)遷移（ECM）的定義和機(jī)理?：

電化學(xué)遷移是指在直流電壓的影響下,，金屬離子在電場(chǎng)作用下遷移的過程。在電子產(chǎn)品內(nèi)部,，距離較近的兩個(gè)金屬電極之間,，由于環(huán)境濕度較大，陽極金屬溶解形成離子,，這些離子在電場(chǎng)作用下遷移到陰極并沉積,，最終可能導(dǎo)致枝晶生長(zhǎng)和漏電?。

?影響電化學(xué)遷移的因素?：

5. ?金屬的組份和結(jié)構(gòu)?：添加抗遷移,、抗腐蝕組分如Pt,、Au等可以提高材料的抗電化學(xué)遷移能力?。

6. ?施加的直流電壓大小?：電壓越大,，電場(chǎng)強(qiáng)度越大,，陽極溶解和陰極沉積的速度也越快?。

7. ?環(huán)境的濕度?：濕度越高,，液膜形成速度越快,，液膜越厚，越容易引起電化學(xué)遷移?,。

8. ?工作溫度?：溫度越高,，電化學(xué)反應(yīng)速率越快，加速陽極腐蝕和陰極沉積?,。

9. ?工作時(shí)長(zhǎng)?：工作時(shí)長(zhǎng)越長(zhǎng),，枝晶生長(zhǎng)越粗壯，容易引發(fā)局部短路和功能失效?,。