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潮濕是電子產(chǎn)品質(zhì)量的致命敵人,，如何現(xiàn)代化有效管理存放電子產(chǎn)品存放的環(huán)境濕度以減少企業(yè)損失是高科技電子企業(yè)的重要任務(wù),，這些都可以由自動溫濕度記錄儀來完成。濕度對電子元器件和整機的危害絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放,。據(jù)統(tǒng)計，每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān),。對于電子工業(yè),，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。
（1）集成電路：潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象,。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導(dǎo)致虛焊,。 根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,，避免報廢，保障安全,。
（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片,、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,，降低產(chǎn)品的合格率,。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
（3）其它電子器件：電容器,、陶瓷器件,、接插件、開關(guān)件,、焊錫,、PCB,、晶體、硅晶片,、石英振蕩器,、SMT膠、電極材料粘合劑,、電子漿料,、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害,。
（4）作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間,；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC,、BGA,、PCB等；等待錫爐焊接的器件,；烘烤完畢待回溫的器件,；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害,。
（5）成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害,。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生,，也有可能出現(xiàn)自然之類的情況,，所以加以可燃?xì)怏w檢測儀配合使用則達(dá)到雙重保險的作用。
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