PCB 銅（通孔）和表面銅標準厚度檢測技術(shù)

來源：秋山科技（東莞）有限公司 2025年01月04日 09:50

PCB 銅（通孔）和表面銅標準厚度檢測技術(shù)

UPA 為 PCB 行業(yè)提供全球銅厚度標準,。我們提供表面銅或電鍍通孔銅厚度的銅厚度標準,。

所有 UPA 技術(shù)標準均符合 IPC 要求,，可追溯至 NIST,，經(jīng)過 ISO-17025 認證并保證準確,。

我們的銅標準可與 Fischer,、CMI,、Oxford 或 Hitachi 制造的儀器一起使用,。

COPPERDERM 和 COPPERCHECK銅測量

微電阻法常用于測量 PCB 層壓板上的銅厚度和 PCB 上的通孔銅厚度,。

電流通過兩個探針前端，然后由另外兩個間隔開的前端測量,。隨后的電流下降是由于銅層的電阻造成的,。銅越厚，電流下降越小（電阻越低）,，因此儀器可以根據(jù)電阻的大小來計算厚度,。

該方法可以測量較寬的厚度范圍，測量不確定度可低至±百萬分之5-10英寸（±0.1-0.25微米）,。

精確,、即時測量表面銅厚

CopperDerm 系統(tǒng)包括您可以立即開始測量的一切，包括探頭,、備用探頭前端模塊,、帶翻轉(zhuǎn)支架的儀器保護蓋、校準標準件,、軟件和存儲箱,。

CopperDerm 是精確、即時測量表面銅厚度的儀器,。它使用微電阻技術(shù)在單層,、雙層、多層或箔 PCB 層壓板上提供最準確的表面銅測量,。內(nèi)部銅層不會干擾表面銅測量的準確度或精密度,。

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