半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用,。根據(jù)芯片制造過程劃分,，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料,。其中,，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各類材料,；封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料,。

1、粘結(jié)材料

采用粘結(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料,，在物理化學(xué)性能上要滿足機(jī)械強(qiáng)度高,、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電導(dǎo)熱,、低固化溫度和可操作性強(qiáng)的要求,。在實(shí)際應(yīng)用中主要的粘結(jié)技術(shù)包括銀漿粘接技術(shù)、低熔點(diǎn)玻璃粘接技術(shù),、導(dǎo)電膠粘接技術(shù),、環(huán)氧樹脂粘接技術(shù)、共晶焊技術(shù),。環(huán)氧樹脂是應(yīng)用比較廣泛的粘結(jié)材料,，芯片和封裝基本材料表面呈現(xiàn)不同的親水和疏水性，需對其表面進(jìn)行等離子處理來改善環(huán)氧樹脂在其表面的流動性,，提高粘結(jié)效果,。

2、陶瓷封裝材料

用于承載電子元器件的機(jī)械支撐,、環(huán)境密封和散熱等功能,。相比于金屬封裝材料和塑料封裝材料，陶瓷封裝材料具有耐濕性好,，良好的線膨脹率和熱導(dǎo)率,，在電熱機(jī)械等方面性能極其穩(wěn)定，但加工成本高,，具有較高的脆性,。

3、封裝基板

是封裝材料中成本占比最大的部分,，主要起到承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用,。完整的芯片是由裸芯片（晶圓片）與封裝體（封裝基板與固封材料、引線等）組合而成,。封裝基板能夠保護(hù),、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片的導(dǎo)熱散熱性能,，另外還能夠連通芯片與印刷電路板，實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接,、功率分配,、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能,。

4,、切割材料

晶圓切割是半導(dǎo)體芯片制造過程中重要的工序，在晶圓制造中屬于后道工序,，主要將做好芯片的整片晶圓按照芯片大小切割成單一的芯片井粒,。在封裝流程中，切割是晶圓測試的前序工作,，常見的芯片封裝流程是先將整片晶圓切割為小晶粒然后再進(jìn)行封裝測試,，而晶圓級封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片。

目前主流的切割方法分為兩類,，一類是用劃片系統(tǒng)進(jìn)行切割,，另一類利用激光進(jìn)行切割。其中劃片系統(tǒng)切割主要包括砂漿切割和金剛石材料切割,，該技術(shù)起步較早shi chang 份額較大,。激光切割屬于新興無接觸切割，切割表面光滑平整,，適用于不同類型的晶圓切割,。