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大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計,，每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān),。對于電子工業(yè),，潮濕的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一,。
（1）,，集成電路：潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象,。
在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中,，進入IC內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導(dǎo)致虛焊,。
根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,，避免報廢,，保障安全。
（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片,、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干,，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率,。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中,。
常見液晶產(chǎn)品
（3）其它電子器件如：電容器、陶瓷器件,、接插件、開關(guān)件,、焊錫,、PCB、晶體,、硅晶片,、石英振蕩器、SMT膠,、電極材料粘合劑,、電子漿料、高亮度器件等,，均會受到潮濕的危害,。各種需防潮的電子器件
（4）作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間,；拆封后但尚未使用完的IC,、BGA、PCB等,；等待錫爐焊接的器件,；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等,，均會受到潮濕的危害,。
（5）成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長,，將導(dǎo)致故障發(fā)生,，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。潮濕的危害對電子工業(yè)的品管和產(chǎn)品的可靠性提出造成了嚴(yán)重的問題,。必需按IPC-M190標(biāo)準(zhǔn)進行干燥處理,。
相關(guān)產(chǎn)品
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