復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀-解析
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀-解析
復(fù)合紙板作為一種高性能,、多功能的材料,,在現(xiàn)代包裝、印刷及制造業(yè)中扮演著舉足輕重的角色,。它通過(guò)將不同性質(zhì)的紙張,、塑料薄膜、鋁箔等基材通過(guò)粘合劑或特殊工藝復(fù)合而成,,不僅增強(qiáng)了材料的機(jī)械強(qiáng)度,、防水防潮性能,還賦予了其優(yōu)異的印刷適應(yīng)性及美觀性,。因此,,復(fù)合紙板廣泛應(yīng)用于食品包裝、藥品包裝,、電子產(chǎn)品包裝,、廣告印刷品以及各類工業(yè)產(chǎn)品的外包裝中。
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀測(cè)試原理
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀采用先進(jìn)的接觸式測(cè)試原理,,通過(guò)精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)與傳感器技術(shù),,在設(shè)定的壓力和接觸面積下,對(duì)試樣進(jìn)行非破壞性的厚度測(cè)量,。這種方法能夠確保測(cè)量的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性,。
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀CHY-S主要適用于薄膜、復(fù)合膜,、紙張,、金屬箔片,、硬片、紙板等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測(cè)量,。分辨率達(dá)1μm,,廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè),、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)等單位,。
測(cè)試原理
測(cè)厚儀采用接觸式測(cè)試原理,截取一定尺寸試樣,,測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上,,依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀應(yīng)用范圍
產(chǎn)品名稱 | 適用范圍 |
薄膜 | 用于薄膜等軟質(zhì)材料厚度測(cè)量 |
鋁箔 | 對(duì)金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測(cè)量 |
太陽(yáng)能硅片 | 臺(tái)式測(cè)厚儀接觸式測(cè)試原理更有效的檢測(cè)出太陽(yáng)能硅片各個(gè)點(diǎn)的厚度值 |
紙張 | 更換測(cè)量頭可完成對(duì)紙張,、紙板厚度的測(cè)試 |
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀技術(shù)參數(shù) | |
測(cè)量范圍 | 0-10mm (其他量程可定制) |
分辨率 | 1μm |
測(cè)量速度 | 10次/min(可調(diào)) |
測(cè)量壓力 | 20±0.5kPa(紙板) 17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(紙張) |
接觸面積 | 50mm2(薄膜),,200mm2(紙張)1000mm2(紙板) 注:紙板,、薄膜、紙張任選一種 |
外形尺寸 | 450mm×340mm×450mm (長(zhǎng)寬高) |
重量 | 28kg |
環(huán)境要求 | |
環(huán)境溫度 | 15℃-50℃ |
相對(duì)濕度 | ≤80%,,無(wú)凝露 |
試驗(yàn)環(huán)境 | 無(wú)震動(dòng),,無(wú)電磁干擾 |
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置:測(cè)厚儀主機(jī)、打印機(jī)
選購(gòu)件:測(cè)試軟件,、通信電纜
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀測(cè)量方案
調(diào)節(jié)測(cè)量參數(shù):根據(jù)待測(cè)復(fù)合紙板的特性,,調(diào)節(jié)測(cè)量頭的壓力和接觸面積至適當(dāng)值。
放置試樣:截取一定尺寸的試樣,,放置于測(cè)試平臺(tái)的測(cè)量面上,。試樣的尺寸應(yīng)滿足測(cè)試要求,以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性,。
測(cè)量過(guò)程:
測(cè)厚儀的測(cè)量頭自動(dòng)降落在試樣表面,,施加預(yù)設(shè)的壓力。
高精度傳感器實(shí)時(shí)測(cè)量并記錄試樣在固定條件下的厚度值,。
測(cè)量過(guò)程迅速且精準(zhǔn),,分辨率高達(dá)0.1μm,確保了測(cè)量結(jié)果的精細(xì)度和可靠性,。
復(fù)合紙板厚度測(cè)定儀的測(cè)量范圍廣泛,,覆蓋從極薄的薄膜到較厚的紙板材料。特別適用于2mm以內(nèi)的各種硬質(zhì)和軟質(zhì)材料,,包括復(fù)合膜,、紙張、金屬箔片,、硬片等,。
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