探針臺(tái)是一種用于對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行電性能測(cè)試的重要設(shè)備。以下是關(guān)于探針臺(tái)的詳細(xì)介紹：

1. 工作原理：

- 探針臺(tái)基于電子在材料中的散射現(xiàn)象工作,。它由一對(duì)探針組成，一個(gè)探針充當(dāng)電子源，通過(guò)發(fā)射出電子,，以恒定電流產(chǎn)生電子束；另一個(gè)探針用于接收并測(cè)量當(dāng)電子束與材料相互作用后被散射的電子,。通過(guò)對(duì)散射電子的測(cè)量,，可以了解材料的電子性質(zhì)，如導(dǎo)電性能,、帶結(jié)構(gòu)等,。并且在不同位置進(jìn)行測(cè)量可創(chuàng)建材料的電子映像，獲得整個(gè)材料的電子性質(zhì)分布圖像,，進(jìn)而了解材料的表面形貌,、晶格結(jié)構(gòu)等,。

2. 構(gòu)成部分：

- 載物臺(tái)：用于承載和固定待測(cè)的半導(dǎo)體芯片、晶圓片或其他微電子器件,，保證在測(cè)試過(guò)程中樣品的穩(wěn)定性,。

- 光學(xué)元件：通常包括顯微鏡等光學(xué)設(shè)備，用于觀(guān)察和對(duì)準(zhǔn)樣品與探針,，以便精確地將探針接觸到待測(cè)器件的特定位置,。

- 卡盤(pán)：用于固定晶圓或芯片，確保其在測(cè)試過(guò)程中不會(huì)移動(dòng)或晃動(dòng),，卡盤(pán)的精度和穩(wěn)定性對(duì)測(cè)試結(jié)果有重要影響,。

- 探針卡：上面安裝有多個(gè)探針，探針的材質(zhì)和形狀根據(jù)不同的測(cè)試需求選擇,，探針卡與待測(cè)器件上的焊點(diǎn)或電極接觸,，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。

- 探針夾具及電纜組件：用于固定探針并連接到測(cè)試儀器,，將探針采集到的電信號(hào)傳輸?shù)綔y(cè)試設(shè)備進(jìn)行分析和處理,。

- 操縱器：可以精確地控制探針的移動(dòng)和定位，以實(shí)現(xiàn)與待測(cè)器件的準(zhǔn)確接觸,。

3. 分類(lèi)：

- 按操作方式分：

- 手動(dòng)探針臺(tái)：晶圓載物臺(tái),、顯微鏡以及定位器等都是由使用者手動(dòng)移動(dòng)。操作簡(jiǎn)單,、價(jià)格低,，適合待測(cè)器件少或數(shù)據(jù)收集不多的情況，常用于研發(fā)階段,。

- 半自動(dòng)探針臺(tái)：具備一定的自動(dòng)化功能,，但仍需要人工參與部分操作，例如在探針與樣品的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程中可能需要人工輔助調(diào)整,。相比手動(dòng)探針臺(tái),，測(cè)試效率有所提高。

- 全自動(dòng)探針臺(tái)：添加了晶圓材料處理,、搬運(yùn)單元和模式識(shí)別（自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)）等功能,，能夠自動(dòng)完成晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試,。速度快,、精準(zhǔn)穩(wěn)定,，可24小時(shí)連續(xù)工作,，主要用于芯片量產(chǎn)測(cè)試或有特殊要求的測(cè)試場(chǎng)景。

- 按功能分：

- 常溫探針臺(tái)：在常溫環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試,，適用于對(duì)溫度變化不敏感的器件測(cè)試,。

- 高溫探針臺(tái)：可在較高溫度下進(jìn)行測(cè)試,，用于研究器件在高溫條件下的性能和可靠性，例如一些高溫工作的電子元件或需要在高溫環(huán)境下進(jìn)行老化測(cè)試的器件,。

- 高低溫探針臺(tái)：能夠在不同的溫度條件下進(jìn)行測(cè)試,，溫度范圍通常覆蓋較廣，可以根據(jù)測(cè)試需求設(shè)定不同的溫度點(diǎn),，對(duì)于研究器件在不同溫度下的性能變化非常有用,。

- 霍爾效應(yīng)探針臺(tái)：專(zhuān)門(mén)用于測(cè)量半導(dǎo)體材料的霍爾效應(yīng)，通過(guò)測(cè)量霍爾電壓等參數(shù)來(lái)分析材料的電學(xué)性質(zhì),，如載流子濃度,、遷移率等。

- 表面電阻率探針臺(tái)：用于測(cè)量材料的表面電阻率,，對(duì)于研究材料的導(dǎo)電性能和表面特性具有重要意義,。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè),、集成電路以及封裝的測(cè)試,。具體包括芯片的研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè),、封裝后的性能測(cè)試等環(huán)節(jié),，對(duì)于保證半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和性能具有關(guān)鍵作用。

    北京華測(cè)試驗(yàn)儀器有限公司專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)不同規(guī)格型號(hào)探針臺(tái),。