EBAC(Electron Beam Absorbed Current)
RCI(Resistive Contrast Imaging)
芯片工藝進入 55 納米/65 納米技術節(jié)點后,,EBAC 技術被引入并得到迅速發(fā)展?,F如今,,EBAC、RCI已成為芯片失效分析(failure analysis, FA)的主要工具之一,用于IC線路的短路,斷路,高阻缺陷的隔離和精確定位,。
原理:
為了探測芯片的特定電路區(qū)域,EBAC 系統(tǒng)配備了納米探針和掃描電子顯微鏡 (SEM),。當電子束(primary electron beam)穿透樣品表面時,,電子流可通過金屬探針所吸收,經放大器放大,,并通過SEM形成 EBAC 圖像,。
電子流的穿透深度取決于掃描電鏡的加速電壓(acceleration voltage)和樣品的材料特性。電子束吸收電流流入金屬/通孔(Metal/Via)結構,,然后由探頭測量,。如果金屬/通孔鏈斷裂或打開,則可通過疊加在SEM圖像上的EBAC圖像的突然變化來精確定位定位,。
對于某些高電阻結構(部分于通孔連接),,單個探針無法定位此類缺陷。因此,,在 EBAC 技術中需要兩個探頭,,即電阻對比成像(Resistive contrast imaging,RCI),。
結果:
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