半導體檢查設備是在半導體制造過程中進行檢查的設備的總稱,。

在半導體制造中，檢查在晶圓制造階段,、電路圖案形成階段和封裝階段進行,。各種設備中使用的許多半導體芯片是功能的基礎，不僅需要保證正常運行,，而且需要保證設備運行的安全性,。

當今集成度最高的半導體芯片在單個芯片上有數(shù)百億個晶體管，為了保證數(shù)十年的正常運行,，從設計到制造都需要進行充分的測試,。

半導體檢測設備的應用

半導體檢測設備用于檢測半導體制造過程中多個階段的制造缺陷。

1. 晶圓制造階段

在晶圓制造階段,，從單晶硅塊上切下作為電路制造基板的圓盤狀硅晶圓,，并進行表面拋光和熱處理，在形成電路之前生產(chǎn)晶圓,。此階段的檢查項目包括目視檢查,，以檢測切片晶圓上的扭曲、裂紋,、缺口,、表面缺陷以及異物附著，判斷為良好的晶圓可以被送往下一工序,。

2. 電路圖案形成階段

在電路圖案形成階段,，通過重復以下步驟形成必要的電路圖案：在晶片上形成晶體管和布線的薄膜層、使用光掩模轉移圖案,、以及蝕刻以去除不需要的部分,。這一階段的檢查項目除了與晶圓檢查類似的目視檢查外，還進行用于確認電路的電氣特性和正常工作的檢查,，通過這些檢查的晶圓被送往下一工序,。

3. 包裝階段

在封裝階段,，將晶片切割成單獨的半導體芯片(切片)，將這些芯片的電Ji   端子接合至封裝件側的連接端子,，并將半導體芯片密封在封裝件中,。在此階段，產(chǎn)品已完成,，檢查項目包括檢測電氣特性和與封裝的連接（引線接合）缺陷的檢查,，一旦清除，產(chǎn)品即可發(fā)貨,。