半導(dǎo)體制造工藝與光刻膠

來源：深圳市京都玉崎電子有限公司 2024年09月14日 10:25

在半導(dǎo)體制造中,，光刻膠用于光刻工藝中以在基板上形成電路圖案,。制造過程主要包括以下步驟,。

①清洗

涂敷光刻膠前，應(yīng)che底清洗基材,，保持表面清潔,。

②光刻膠的涂敷

將光刻膠均勻地涂敷在基材上并干燥,。此階段光刻膠的厚度和均勻性對后續(xù)圖形形成的精度有很大的影響。

③曝光用紫外線照射光刻膠,，在光刻膠上形成圖案,。

發(fā)射光的波長和強(qiáng)度直接影響圖案的分辨率,。

④顯影用顯影劑

對曝光后的光刻膠進(jìn)行處理,，除去不需要的部分。這使得設(shè)計的圖案出現(xiàn)在板上,。

⑤蝕刻

顯影后,，以光刻膠圖案為掩模，通過蝕刻去除基板上不需要的部分,。

⑥去除光刻膠

最后,，蝕刻完成后，去除光刻膠,，進(jìn)入下一步,。

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