超聲波焊接機USM-560的原理及特點分析
超聲波焊接原理
如何焊接到玻璃或陶瓷上,?
通過介紹超聲波焊接裝置“ Sunbonder ”和特殊焊料“ Cerasolza ”,我們將介紹為什么現(xiàn)在可以焊接玻璃和陶瓷等難焊接材料,,而這些材料以前是不可能焊接的,。焊接,。
傳統(tǒng)焊接方法
通過將焊料加熱到其熔點以上,焊料和金屬在與母材的接合表面處混合(擴散),。
結(jié)果,,形成并結(jié)合了合金,。
如何加入 Cerasolza (Cerasolza Eco)
Comratec 的特殊焊料“ Cerasolza ”使得以前無法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易與氧結(jié)合的金屬,,這些金屬會與材料表面的氧化膜結(jié)合,。
順邦達的空化效應(yīng)
焊接時,利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder ”可以獲得超聲波空化效應(yīng),。
空化效應(yīng)是超聲波在焊料中產(chǎn)生的氣泡破裂時產(chǎn)生的沖擊波,,去除并激活熔融焊料表面的氧化膜以及基材表面的油污、污垢,、灰塵等污垢,。它指的是行動。超聲波還促進擴散和氧化,,從而形成更牢固的結(jié)合,。
換句話說,使用Sunbonder可以無需助焊劑進行焊接,。
此外,,特殊焊料“ Cerasolza ”使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能。
即使是難以焊接的材料,,例如氮化物,、碳化物以及鎢、鉬和鈦,,也可以粘合,,因為它們的表面都有非常薄的氧化層。
這樣,,我們的超聲波焊接技術(shù)利用Sunbonder和Cerasolza的協(xié)同效應(yīng),,使以前不可能的焊接成為可能。
(1) 從烙鐵上除去焊料
基材和焊料上均存在氧化膜,。
基材表面附著污垢,、污垢。
(2) 注明焊料放置在基材上的位置
母材和焊料上仍然有一層氧化膜,。
(3) 開始應(yīng)用超聲波的狀態(tài)
由于烙鐵頭的超聲波振動,在施加負壓時,,焊料中會產(chǎn)生氣泡(空腔),。
(4)氣泡消失的狀態(tài)
當超聲波振動產(chǎn)生的氣泡(空腔)受到正壓時,它們就會消失并沖擊焊料周圍的氧化膜,。
(5) 焊錫氧化膜被除去的情況
氣泡消失時的空化效應(yīng)去除了焊料氧化膜,。
(6) 焊料中各成分的組合狀態(tài)
焊料中的鋅(Zn)成分被氧化并與基材表面的氧化膜結(jié)合。
(7) Cerasolza 與玻璃粘合的狀態(tài)
玻璃(SiO2)表面的氧化膜和在界面處粘合在一起。
超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560/USM-540/USM-528
產(chǎn)品特點
無需助焊劑即可實現(xiàn)高質(zhì)量焊接的超聲波焊接裝置
超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現(xiàn)無助焊劑焊接,。通過將其與
第一種也可應(yīng)用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結(jié)合,,我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。
超聲波的空化效應(yīng)破壞氧化膜,。
同時,,它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕”,讓您始終如一地執(zhí)行高質(zhì)量的焊接工作,。
由于不需要助焊劑,因此可以省略清洗過程,,并且無需擔心無法去除的殘留物,。
另外,粘合強度大于玻璃的斷裂強度,,形成優(yōu)質(zhì)的粘合機制,,具有優(yōu)異的氣密性、耐候性,、防潮性,、導電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置,,易于安裝在各種工作環(huán)境中,。
典型特征
無助焊劑實現(xiàn)無助焊劑焊接。無需清洗過程,,無需擔心殘留,。
兼容難焊
材料可以焊接玻璃、陶瓷,、鋁等難以用傳統(tǒng)方法焊接的材料,。
符合Rohs標準
USM-560和USM-540是符合RoHS指令的產(chǎn)品。 (*不支持USM-528)請在此處查看未使用證明,。
海外兼容
兼容AC100V至240V,,可在海外使用。請在訂購時告知我們您所需的電源電壓,,我們將在發(fā)貨前進行調(diào)整,。
關(guān)于可焊接面積(芯片直徑)
USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積(前端直徑)。
USM-560
前端直徑
φ1.0~4.0mm
USM-540
前端直徑
φ10.00mm
USM-528
前端直徑
50×10毫米
這是一款可以解決這些問題的產(chǎn)品,。
示例(1)鋁焊接
介紹前 | 使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料,。需要進行助焊劑清洗。 |
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介紹后 | 超聲波焊接方法由于無需助焊劑即可焊接,,因此縮短了工藝流程,。 |
實施例(2) 靶材接合
介紹前 | 使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。 |
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介紹后 | 變化和空隙得到了改善,,并且銦材料的損失也大大減少了,。 |
實施例(3) 太陽能電池玻璃的電極布線
介紹前 | 用銀漿粘合需要干燥過程。 ACF(各向異性導電膜)價格昂貴,。 |
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介紹后 | 大規(guī)模生產(chǎn)過程得到簡化,,材料價格降低。 |
兼容材料
兼容玻璃,、陶瓷,、不銹鋼、超導線材等各種難焊材料,。
相關(guān)產(chǎn)品
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