在半導體行業(yè),,對精度、效率與穩(wěn)定性的要求近乎苛刻,。其中,,PEEK(聚醚醚酮)材料因其優(yōu)異的耐熱性,、耐化學性和機械性能,在半導體封裝,、微流控芯片等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,。然而,PEEK材料的硬度與韌性并存,,給微小孔鉆孔加工帶來了挑戰(zhàn),。
德國作為精密制造技術(shù),其高精密主軸SycoTec憑借其超高的精度和轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性,,為PEEK材料的微小孔鉆孔加工提供了高精度高效率的解決方案,。
半導體PEEK納米級鉆孔
SycoTec高精密主軸精度≤1μm,轉(zhuǎn)速100000rpm,。超高轉(zhuǎn)速不僅能夠迅速穿透材料,,減少加工時間,,還能有效避免因刀具與材料長時間接觸而產(chǎn)生的熱量積聚,,從而保護材料不受熱損傷。超高精度保證了主軸在高速旋轉(zhuǎn)下的穩(wěn)定性,,進一步提升了加工精度和孔壁質(zhì)量,。
半導體PEEK微小孔鉆孔加工,將德國高精密主軸與SKD微納加工中心的無縫連接,,通過設(shè)備的精準定位系統(tǒng),,以及精確控制主軸的進給速度與旋轉(zhuǎn)速度,靈活調(diào)整加工參數(shù),,實現(xiàn)從100納米到20微米范圍內(nèi)的精確加工,,滿足了半導體制造商的多樣化需求,還大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率,。
SKD超精密微型加工中心:微型零件超高精密加工解決方案
速科德電機科技Kasite丨德國SycoTec亞太服務(wù)中心
為工業(yè)機器人(金屬及復合材料加工),,PCB分板(鋁基板、銅基板切割),,數(shù)控機床改造(提升加工效率),,義齒加工(氧化鋯、鈦合金,,CAD CAM),,廣告行業(yè)(非金屬材料、柔性材料加工),,陶瓷插芯(內(nèi)外圓研磨),,微孔加工提供高速主軸&機器人成套解決方案。
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