激勵電源一般為 恒流源或者恒壓源

  　　上海朝輝擁有25年傳感器核心技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn),，為中國、美國,、中東,、意大利等國家的傳感器提供差壓芯體、擴(kuò)散硅芯體,、微熔芯體等核心部件,，并與客戶共同分享行業(yè)應(yīng)用的經(jīng)驗數(shù)據(jù)，在技術(shù)與價格上具備較高競爭力,。

  　　1,、單晶硅芯體：

　　熔融的單質(zhì)硅凝固時,硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒,，則形成單晶硅,。由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的均勻性，單晶硅在力學(xué),、光學(xué)和熱學(xué)性能上表現(xiàn)更佳,。zhyq單晶硅壓力芯體具有精度高、穩(wěn)定性好等特點,。

　　2,、擴(kuò)散硅芯體：

　　傳統(tǒng)的的硅半導(dǎo)體材質(zhì)，在多晶硅上使用微機(jī)械加工技術(shù)雕刻而成,。技術(shù)成熟,，工藝穩(wěn)定，在精度上無法無單晶硅媲美,，但是在成本,、通用性、以及性價比上具有特殊的優(yōu)勢,。

　　3,、玻璃微熔芯體：

　　美國加州理工學(xué)院在1965年研發(fā)的新型技術(shù)，腔體背面由高溫玻璃粉燒結(jié)17-4PH低碳鋼,，腔體由17-4PH不銹鋼翻出,，適用于高壓過載，能有效抵抗瞬間壓力沖擊,。含有少量雜質(zhì)的流體介質(zhì),，無需充油和隔離膜片即可測量;不銹鋼結(jié)構(gòu)，無“O”型密封圈,，無溫度釋放隱患,。它可以在高壓下測量600MPa(6000bar),，最高精度為0.075%。

　　但是玻璃微熔傳感器小量程的測量比較困難,，一般測量范圍在500kPa以上,。

　　基于MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的壓力傳感器是由微/納惠斯通電橋制成的硅應(yīng)變計。具有輸出靈敏度高,、性能穩(wěn)定,、批量可靠、重復(fù)性好的優(yōu)點,。