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nittadupont化合物半導(dǎo)體拋光耗材介紹
化合物半導(dǎo)體具有比硅更快的電子傳輸速度,、高速信號處理和低電壓等性能,，已發(fā)展成為日常生活中廣泛應(yīng)用的重要技術(shù),。我們擁有穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)高平坦度,、低缺陷率和高生產(chǎn)率等優(yōu)異拋光性能的產(chǎn)品陣容,。
復(fù)合晶圓用拋光墊
蘇巴™系列
Suba™ 是一種基于無紡布的拋光墊，有助于在復(fù)合拋光中實(shí)現(xiàn)高拋光速率,、高平整度和低缺陷率,。支持GaAs、InP,、LiTaO3,、LiNbO3等多種應(yīng)用,。
MH™系列 / EXTERION™系列
MH™墊是一種采用的泡沫控制技術(shù)制成的聚氨酯墊,，可實(shí)現(xiàn)高平整度和長使用壽命,。EXTERION™ 拋光墊定位為下一代 MH™ 拋光墊,，有助于提高晶圓制造工藝等各種應(yīng)用的質(zhì)量,。
™系列
Supreme™ 系列是帶有聚氨酯泡沫層的兩層墊?？捎糜谒{(lán)寶石、SiC基板等復(fù)合拋光,。它在保持平整度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的拋光性能,，例如高光滑度和低缺陷率,。
復(fù)合晶圓拋光漿料
Machplaner™ MS 系列
在拋光藍(lán)寶石等化合物或 LiTaO3 和 LiNbO3 等氧化物基材時(shí),，Machplaner™ MS 系列通過磨粒的最佳混合實(shí)現(xiàn)高拋光速率和高表面質(zhì)量,。
相關(guān)產(chǎn)品
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